據報道，驍龍8 Gen 4是高通公司的首款SoC產品，它將放棄ARM的核心設計，轉而採用代號為鳳凰（Phoenix）的客製化Oryon核心。儘管這款新晶片組將肩負著人們對它的巨大期望，但最新的傳言稱，這家來自聖迭戈公司的新晶片似乎遇到了功耗問題。值得慶幸的是，由於驍龍8 Gen 3 發佈在即，高通公司有足夠的時間來解決這些問題。

Revegnus 沒有提供具體的效能數據，但他提到驍龍8 Gen 4 存在”嚴重”的功耗問題。儘管高通公司明年將轉用台積電的N3E 工藝，據說這將比驍龍8 Gen 3 的N4P 節點提高能效，但驍龍8 Gen 4 的傳言問題仍未解決。

從外觀上看，高通可能希望在性能上與蘋果的A 系列陣容相匹敵。據說驍龍8 Gen 4 測試了兩個性能內核和六個能效內核，但在性能內核上啟用更高的時脈速度會使功耗迅速飆升。

即使是iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 所獨有的A17 Pro，儘管採用台積電的3nm 製程量產，但蘋果仍不得不提高最新SoC 的功耗，使其在性能上較前代產品A16 Bionic 有適當的提升。

現階段，我們還不能斷定台積電的N3E 工藝或高通公司提高驍龍8 Gen 4 性能目標的願望是否是罪魁禍首，但隨著驍龍8 Gen 3 據說將在本月晚些時候發布，今年的晶片將成為焦點。另一方面，即使是同樣採用Oyron 核心的驍龍8cx Gen 4，高通公司也遇到了未公開的問題。

幸運的是，由於驍龍8cx Gen 4 將為筆記型電腦而非智慧型手機提供，因此高通公司在提高功耗數據方面有了一點靈活性，但在驍龍8 Gen 4 上，則需要一種更微妙的平衡。