美光公司重申，計劃在2024 年初開始大量出貨其HBM3E 內存，同時也透露，英偉達是其新內存的主要客戶之一。同時，該公司強調其新產品受到了整個行業的極大關注，並暗示英偉達很可能不是唯一最終使用美光HBM3E 的客戶。

美光公司總裁兼執行長Sanjay Mehrotra 在公司財報電話會議上表示：”我們推出的HBM3E 產品受到了客戶的強烈關注和熱捧。”

美光在HBM 市場上處於劣勢，僅佔10% 的市場份額，而領先競爭對手三星和SK Hynix 推出HBM3E（該公司也稱之為HBM3 Gen2）對美光來說是一件大事。該公司顯然對其HBM3E 寄予了厚望，因為這很可能使其領先於競爭對手（贏得市場份額）提供優質產品（提高收入和利潤）。

通常情況下，記憶體製造商往往不會透露其客戶的名稱，但這次美光強調，其HBM3E 是客戶路線圖的一部分，並特別提到英偉達（NVIDIA）是其盟友。同時，NVIDIA 迄今公佈的唯一支援HBM3E 的產品是其Grace Hopper GH200 運算平台，該平台採用了H100 運算GPU 和Grace CPU。

Mehrotra說：”在整個開發過程中，我們一直與客戶密切合作，並正在成為他們人工智慧路線圖中緊密結合的合作夥伴。美光HBM3E目前正處於英偉達運算產品的資格認證階段，這將推動HBM3E驅動的人工智慧解決方案的發展。”

美光的24 GB HBM3E模組基於8個堆疊的24Gbit記憶體模組，採用該公司的1β（1-beta）製造流程。這些模組的日期速率高達9.2 GT/秒，使每個堆疊的峰值頻寬達到1.2 TB/秒，比目前最快的HBM3 模組提高了44%。同時，該公司不會止步於基於8-Hi 24 Gbit 的HBM3E 組件。該公司已宣布計劃在開始量產8-Hi 24GB 堆疊之後，於2024 年推出容量更高的36GB 12-Hi HBM3E 堆疊。

美光執行長補充說：”我們預計在2024 年初開始HBM3E 的量產，並在2024 財年實現可觀的收入。”