第三代驍龍8移動平台已確認將於本月24日發布，今日，一款搭載第三代驍龍8的華碩手機跑分流出，其CPU多核心性能已超越蘋果的A16。根據跑分的成績來看，第三代驍龍8移動平台單核2213分，多核心7048分，多核心超越A16晶片約10%，相較於驍龍8 Gen2，單核心提升9.7%，多核心提升24 %。

據悉，新一代驍龍晶片將繼續採用台積電N4P工藝，並將引入全新的Cortex-X4架構，採用1+3+2+2八核芯設計，即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3 ×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型號為Adreno 750。除了強大的效能外，驍龍8 Gen3還將採用的最新的Hexagon處理器，能夠有效率地處理AI任務。無論是語音辨識、影像處理或自然語言處理，驍龍8 Gen3都能輕鬆駕馭。