Pixel 8 Pro 硬體規格的複雜細節已在網上洩露，提供了幾乎所有部件的深入信息，例如Tensor G3、攝像頭、RAM 存儲等。讓我們來看看Google正式宣布之前分享的所有內容。根據This Is Tech Today 分享的硬體訊息，Tensor G3 SoC 據稱具有三個集群，總共有9 個CPU 核心。

Pixel 8 Pro 將依靠Cortex-X3 來提升單核心性能，最近這款旗艦在Geekbench 6 上使用Tensor G3 進行了基準測試，顯示與它相同的9 核心CPU 配置和12GB RAM。

至於GPU，手機配備了Mali-G715，它比去年Pixel 7 Pro 中運行的Mali-G710 略有改進。據說Pixel 8 Pro 總共有五個鏡頭，三個在後部，兩個在前面，最大支援的變焦等級為10 倍。螢幕內指紋辨識模組來自匯頂科技，但我們無法透露其安全功能或解鎖Pixel 8 Pro 的速度有多快。

儲存方面，洩漏的版本擁有128GB 內存，無法擴展，但可用空間為106.26GB，對於大多數用戶來說應該足夠了。可惜的是，洩密事件並未透露Pixel 8 Pro 是否會採用UFS 4.0 存儲，還是會削減成本並採用速度較慢的UFS 3.1 標準。

YouTube 頻道This Is Tech Today 的經營者布蘭登李(Brandon Lee) 表示，這些資訊是透過第三方應用程式提供的，因此圖像可能會顯示不準確的資訊。幸運的是，距離正式發布僅剩一天時間，我們很快就會知道Pixel 8 Pro 的落後之處和優勢所在。