在晶圓代工市場，台積電保持著絕對的領先地位。不過，三星毫不掩飾自己的覬覦之心，並迫切希望有朝一日可以和台積電平起平坐甚至彎道超車。據悉，三星表示將在6月11日到16日於日本舉行的超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）上，公佈其新一代製程工藝，即第二代3nm和第四代4nm。

此前，三星的4nm口碑不佳，代錶芯片Exynos 2200和驍龍8 Gen1/驍龍7 Gen1等都出現了發熱、高頻低能等問題，遠不如同期的台積電4nm。

三星的SF3即3nm GAP工藝作為改良版的第二代，號稱比比SF4（4nm EUV LPP）相同功耗下性能提升22%、邏輯面積縮小21%、相同晶體管和頻率下能效高34%。

SF3的潛在產品據說會是Exynos 2500和驍龍8 Gen4，最快2024年見面。

至於第四代4nm，名為SF4X，號稱比SF4（第二代4nm）性能提升10%、能效提升23%，主要面向高性能計算場景，看來有望爭奪NVIDIA和AMD的GPU單子。