高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產品，而不是我們高通公司的。蘋果最快會在2025年出貨自家的5G基帶產品，2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會選擇高通作為基帶供應商。

據悉，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將採用3nm製程，配套射頻IC會採用台積電7nm製程。

業內人士指出，在理想狀態下，蘋果5G基帶+A系列芯片，再輔以系統優化，有助於提高蘋果iPhone整體性能，優化信號，降低功耗。

但是5G基帶芯片較為複雜，鑑於蘋果首次導入自家5G基帶芯片，不一定那麼理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達到最優表現。

公開報導顯示，蘋果近年來持續投入核心芯片自研，當前蘋果已投入WiFi及藍牙芯片的研發，同時亦著手研發將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一芯片，蘋果希望藉此達到更完整的軟硬件融合，並確保能有更高的設計自主性。