高通認為蘋果自研5G基帶最快2025年亮相
高通公司在一份報告中提到,蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產品,而不是我們高通公司的。蘋果最快會在2025年出貨自家的5G基帶產品,2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通基帶,型號是驍龍X70,2024年的iPhone 16系列也會選擇高通作為基帶供應商。
據悉,蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza,將採用3nm製程,配套射頻IC會採用台積電7nm製程。
業內人士指出,在理想狀態下,蘋果5G基帶+A系列芯片,再輔以系統優化,有助於提高蘋果iPhone整體性能,優化信號,降低功耗。
但是5G基帶芯片較為複雜,鑑於蘋果首次導入自家5G基帶芯片,不一定那麼理想,可能蘋果還需要幾次迭代才能達到最優表現。
公開報導顯示,蘋果近年來持續投入核心芯片自研,當前蘋果已投入WiFi及藍牙芯片的研發,同時亦著手研發將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一芯片,蘋果希望藉此達到更完整的軟硬件融合,並確保能有更高的設計自主性。