在COVID-19大流行期間，科技公司從人為膨脹的市場中享受了特殊的收入，現在，這些公司正在為消費者和企業客戶的科技業務萎縮而感到悲哀。需求不再存在，儘管明年預期情況會有所改善。

隨著電腦芯片、智能手機和DRAM模塊的出貨量恢復到大流行前的通常數量，高科技行業正在記錄越來越多的負面業務結果。矽晶圓製造商也在遭受新的市場條件的影響，儘管這不僅僅是整個製造業的壞消息。

根據提供矽產業和半導體市場信息和統計數據的行業協會SEMI矽製造商集團（SMG）的數據，與2022年第四季度相比，2023年第一季度全球矽片出貨量下降到32.65億平方英寸（-9.0%）。同比而言，矽晶圓市場比2022年第一季度的36.79億平方英寸下降了-11.3%。

SEMI SMG主席Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示，矽晶圓出貨量的下降”反映了今年年初以來半導體需求的疲軟”。Vuorikari-Antikainen說，內存芯片和消費類電子設備的需求下降幅度最大，而汽車和工業應用仍然比較穩定。

SEMI SMG強調，矽片是半導體的基本構建材料，而半導體又是”幾乎所有電子商品”的核心構件，包括計算機、電信設備和其他消費電子產品。這種”高度工程化”的薄圓盤的直徑從1英寸到12英寸不等，是大多數半導體設備或芯片製造的基底材料。

SEMI SMG提供的市場數據既包括拋光矽片，如原始測試和外延矽片，也包括運往最終用戶（即CPU、芯片和DIMM製造商）的非拋光矽片。SEMI SMG致力於”促進集體努力”，解決與硅產業有關的問題，包括開發市場信息和統計持續的市場趨勢。

行業協會沒有提供任何關於未來（預期）季度表現的預測，而第三方分析師已經在關注潛在市場反彈的跡象。根據Gartner的占卜，隧道盡頭有一束光，因為芯片收入應該在2024年恢復增長。