2023年第一季度矽片出貨量遭遇急劇下滑
在COVID-19大流行期間,科技公司從人為膨脹的市場中享受了特殊的收入,現在,這些公司正在為消費者和企業客戶的科技業務萎縮而感到悲哀。需求不再存在,儘管明年預期情況會有所改善。

隨著電腦芯片、智能手機和DRAM模塊的出貨量恢復到大流行前的通常數量,高科技行業正在記錄越來越多的負面業務結果。矽晶圓製造商也在遭受新的市場條件的影響,儘管這不僅僅是整個製造業的壞消息。
根據提供矽產業和半導體市場信息和統計數據的行業協會SEMI矽製造商集團(SMG)的數據,與2022年第四季度相比,2023年第一季度全球矽片出貨量下降到32.65億平方英寸(-9.0%)。同比而言,矽晶圓市場比2022年第一季度的36.79億平方英寸下降了-11.3%。
SEMI SMG主席Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示,矽晶圓出貨量的下降”反映了今年年初以來半導體需求的疲軟”。Vuorikari-Antikainen說,內存芯片和消費類電子設備的需求下降幅度最大,而汽車和工業應用仍然比較穩定。
SEMI SMG強調,矽片是半導體的基本構建材料,而半導體又是”幾乎所有電子商品”的核心構件,包括計算機、電信設備和其他消費電子產品。這種”高度工程化”的薄圓盤的直徑從1英寸到12英寸不等,是大多數半導體設備或芯片製造的基底材料。
SEMI SMG提供的市場數據既包括拋光矽片,如原始測試和外延矽片,也包括運往最終用戶(即CPU、芯片和DIMM製造商)的非拋光矽片。SEMI SMG致力於”促進集體努力”,解決與硅產業有關的問題,包括開發市場信息和統計持續的市場趨勢。
行業協會沒有提供任何關於未來(預期)季度表現的預測,而第三方分析師已經在關注潛在市場反彈的跡象。根據Gartner的占卜,隧道盡頭有一束光,因為芯片收入應該在2024年恢復增長。