作為全球最大的公司之一，三星正努力在代工芯片製造領域佔據領先地位，因為台積電長期以來一直是全球領先的接觸式芯片製造商。另外，三星旨在通過推出採用3nm 工藝技術的2023 Gate All Around (GAA) 晶體管芯片來彌合自身與台灣公司之間的技術差距。

三星總裁兼設備解決方案業務部芯片合同製造總經理Siyoung Choi 今天在韓國的主題演講中宣布了這一消息。該活動在大田的韓國科學技術研究院(KAIST) 舉行。在活動中，首席執行官回答了與會者有關三星芯片業務狀況及其未來計劃的問題。

Choi 表示，台積電在芯片製造方面遠遠領先於三星。他認為三星需要五年時間才能趕上並超過台積電，儘管兩家公司目前都在生產3nm 半導體。雖然這些技術的營銷名稱可能相似，但它們在設計上完全不同，三星使用最新的GAA 技術製造晶體管，而台積電則依賴成熟的FinFET。

Choi 表示，使用GAA 至關重要，因為“三星的4nm 技術目前比台積電落後大約兩年，3nm 技術落後大約一年，但當台積電轉向2nm 時，這種情況將會改變”。與三星不同，據報導台積電計劃使用2nm 的GAA 技術。Siyoung 認為三星將有機會迎頭趕上，因為台積電預計將因新技術而變得更加困難。

三星發言人還強調，該公司芯片的合同製造客戶數量持續增長，重點是關鍵的全球技術。”“客戶對三星的3nm GAA 工藝贊不絕口”，Choi 說。“我不能說出任何名字，但幾乎所有知名公司現在都在與我們合作。”。Choi進一步指出。

這位三星高管不僅對其公司的新芯片技術持樂觀態度，而且相信三星的芯片部門將在AI 競賽中證明比NVIDIA 的GPU 更重要。

台積電芯片將漲價？三星有機可乘！

據報導，全球第一大晶圓代工公司台灣台積電計劃對美國製造的半導體收取比台灣製造的半導體高出30% 的費用。此舉是否會影響三星電子芯片的價格還有待觀察。

5 月3 日，據外媒和業內消息人士透露，台積電將對美國製造的芯片收取比台灣製造的芯片高30% 的費用。

據報導，台積電已開始與客戶討論其在美國和日本的工廠計劃於2024 年底開始推出產品的定價。這將導致台積電在美國製造的4 納米(N4) 和5 納米產品價格上漲20% 至30% 。

台積電一再指出，在台灣以外建半導體廠比在台灣建廠要貴得多。4月中旬，台積電創始人張忠謀在台灣台北的一次座談會上警告稱，美國生產半導體芯片的成本可能比台灣成本高出一倍。Chang 此前曾預測，台積電在亞利桑那州的芯片工廠成本將比其在台灣的主要生產線高出50% 以上，但當天，Chang 更進一步，聲稱實際成本將翻一番。台積電正在亞利桑那州建設一家半導體工廠，併計劃建設第二家工廠，總耗資400 億美元（52.5 萬億韓元）。

業內人士一直指出，在美國建造半導體晶圓廠的成本更高。根據美國半導體行業協會(SIA) 的數據，美國晶圓廠的建造和運營成本在10 年內比台灣、韓國和新加坡的晶圓廠高出約30%。即使與中國的晶圓廠相比，它們在美國的成本也要高出37% 到50%。

他們說，因此，台積電將把這些額外的半導體製造成本轉嫁給美國客戶。不知道台積電的客戶，無晶圓廠公司是否會容忍這樣的價格上漲是一個很大的挑戰，但台積電極有可能主要針對價格敏感度較低的電子設備芯片實施定價政策。

消息人士稱，由於在美國建設和運營晶圓廠的成本很高，台積電將把這些額外成本轉嫁給客戶，以維持其53% 的毛利率目標。

分析師表示，這讓三星電子的代工業務變得更加複雜。據行業觀察人士稱，三星將傾向於提高其芯片的價格，因為在美國建造晶圓廠的成本正在膨脹。另一方面，世界第二大晶圓代工企業三星電子需要增加市場份額以與台積電競爭，因此可能不需要提高價格來吸引客戶在三星電子和台積電之間進行選擇。