最高補貼4000萬多個重大芯片政策發布
一開年,多個省市區已經輪番上陣,給芯片行業送來了“新春大禮包”。1月7日,浙江省經信廳印發《浙江省集成電路產業鏈標準體系建設指南(2022年版)》,重點提及未來三年要重點研製和規範各類芯片產品品類標準。
1月16日,上海市發布《2023年市重大建設項目清單》,共191項,中芯國際12英寸芯片項目、超矽半導體300mm集成電路矽片全自動智能化生產線等芯片製造相關項目赫然在列。
▲2023年上海重大工程清單表中先進製造業分類中的芯片製造相關項目
同日,深圳市寶安區發展和改革局發布了《深圳市寶安區關於促進半導體與集成電路產業發展的若干措施(徵求意見稿)》,擬對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發的企業給予最高不超過2000萬元的補助。
1月19日,江蘇省政府印發《關於進一步促進集成電路產業高質量發展若干政策的通知》,對符合條件的併購企業給予最高不超過2000萬元的補助。
新年伊始,多個省市區已經在緊鑼密鼓地投入到加快推動集成電路產業鏈提升發展、搶抓我國集成電路產業重大歷史機遇的建設中。
一、浙江省:建立和完善標準體系
1月7日,浙江省經信廳印發《浙江省集成電路產業鏈標準體系建設指南(2022年版)》,共100頁,文件指出浙江省在集成電路產業鏈標準體系建設方面基礎較為薄弱,這一文件的出台旨在加強浙江省集成電路產業的標準話語權。
集成電路產業鏈標準體係由六部分構成,建設重點如下表所示。
文件附有集成電路產業鏈現有國內外標準清單、浙江省近三年擬推動制(修)訂集成電路產業鏈標準清單,共72頁。
二、江蘇省:最高補助4000萬元
1月19日,江蘇省政府發布《關於進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策》,該政策自印發之日起實施,有效期至2025年12月31日。
政策全文分為五大板塊:提升產業創新能力,提升產業鏈整體水平,形成財稅金融支持合力,增強產業人才支撐,優化發展環境。其中涉及具體補助或優惠的細則如下。
除此之外,從該政策可以看到,江蘇省在建設集成電路公共服務平台和國產EDA雲服務平台方面鼓勵支持國產化,對於優先採用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設備構建國產EDA服務和測試驗證環境,為集成電路企業提供共性關鍵技術支持和專業化服務,省級相關專項資金每年擇優給予支持。
在鞏固提升產業鏈優勢環節,該政策提到要提升集成電路製造工藝能力,支持行業骨幹企業建設先進及特色工藝、化合物工藝生產線,依托國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心和行業龍頭企業。
該政策還鼓勵各設區市加大對集成電路產業的支持力度,在首輪流片、採用自主EDA工具、自主IP核、首台(套)裝備、首批次材料方面給予支持。
依托“證券江蘇”平台,江蘇省將重點支持集成電路產業專精特新企業、製造業單項冠軍、高新技術企業進入上市掛牌後備資源庫,實施重點培育;深化與上交所、深交所、北交所、港交所合作,為擬上市企業提供精準服務;鼓勵已上市企業積極通過增發、可轉換債券和配股等方式進行再融資。
此外,江蘇省也支持打造集成電路領域品牌展會和論壇等活動,鼓勵各設區市對參展企業給予一定費用補助。
三、深圳寶安:最高補助2000萬元
繼深圳市龍華區、南山區後,寶安區扶持集成電路產業發展的若干措施也即將到來。
1月16日,深圳市寶安區發展和改革局就《深圳市寶安區關於促進半導體與集成電路產業發展的若干措施(徵求意見稿)》公開徵求社會公眾意見,各界人士可在2月16日前反饋。
徵求意見稿明確了對製造、封測、裝備、材料、EDA等多環節的具體補助支持。
根據徵求意見稿,該措施將重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計;矽基集成電路製造;高端電子元器件製造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產;以及核心半導體材料研發和產業化。
需注意的是,對於寶安區政府確定的半導體與集成電路重點項目,按“一事一議”方式予以支持;已按市、區兩級“一事一議”享受政策支持的,該措施不再予以重複支持。
此外,享受該政策支持的企業、機構或組織,須承諾註冊地和納稅歸屬地8年內不遷出寶安區,計算期限自享受政策支持之日起開始,否則返還全部支持款項。