Intel剛剛度過了一個災難般的季度，營收、利潤暴跌，在曾經最引以為傲的製程工藝技術上，也被台積電壓得喘不過氣來。財報會議上，Intel CEO基辛格做出了四個明確承諾：

第一，將在四年內交付五種製程工藝，2024年在工藝性能上追平對手(台積電)，2025年利用Intel 18A工藝取得無可爭議的領先(unquestioned leadership)。

根據此前路線圖，Intel 20A、18A將分別在2024年上半年、下半年做好投產準備，前者將用於Arrow Lake。

第二，竭盡全力推動Sapphire Rapids第四代可擴展至強的規模量產和交付，2023年下半年發布Emerald Rapids，2024年發布Granite Rapids、Sierra Forest。

後兩款產品都採用Intel 3製造工藝，此前路線圖顯示今年下半年就能做好投產準備。

第三，2023年下半年推出Meteor Lake(Intel 4工藝的14代酷睿)，2024年試生產Lunar Lake。

第四，擴展IFS代工客戶，利用Intel 16、Intel 3、Intel 18A工藝在今年贏得大量產品設計。

無論新工藝還是新產品，這些都是相當激進的，如果能順利實現，無疑將創造行業速度記錄。

但是體會一下第一條，Intel等於已經承認現在完全落後台積電，明年才能追上。

Intel 18A工藝大致相當於台積電的2nm，後者計劃明年試產，2025年量產，基本和Intel在同一個時間段。

因此，Intel提出的時間表和目標是相當緊迫的，不但要趕在對手前量產，還要在性能上更優秀。