2021年底，高通公司發布了驍龍8cx第三代，這是第一款用於Windows on ARM終端的5納米芯片。它使用了ARM設計的內核，因此其性能與用於Android系統的兄弟姐妹們沒有太大區別。但很快高通公司的ARM芯片在性能上的飛躍將通過對Nuvia的收購在8cx Gen 4上得到體現。

正如之前的傳言所報導的那樣，該公司正在開發一款12核芯片。據Kuba Wojciechowski說，其將分為8個性能（約3.4GHz）和4個效率（約2.5GHz）核心。它們基於Nuvia代號”鳳凰”設計，並將使用”Oryon”營銷名稱（而不是像目前的Android芯片那樣使用”Kryo”）。

驍龍8cx第四代每4個內核將有12MB的共享二級緩存，加上8MB的三級緩存、12MB的系統級緩存和額外的4MB圖形緩存。在運行頻率為4.2GHz的8通道配置中，將支持最大64GB的LPDDR5X內存。Nuvia最初是為服務器設計芯片（現在仍然如此），這些芯片通常可以管理大量的RAM。

該芯片組將內置Adreno 740，與8 Gen 2的GPU相同。然而，它支持外部GPU，為其8條PCIe 4.0通道（v4.0的速度是PCIe 3.0的兩倍）。支持最高4K /120fps的視頻解碼和最高4K/60fps的各種編解碼，包括AV1（蘋果的M2芯片缺乏這一特性）。

額外的4條PCIe 4.0通道（也可以配置為兩個2x通道）用於NVMe驅動器，2通道的UFS 4.0存儲（最大1TB）也被支持，作為一個更便宜的選擇。該芯片還將有額外的PCIe 3.0通道用於外圍設備，如Wi-Fi網卡或調製解調器。8cx第4代將沒有內置的5G（不像它的Android對應產品）。

有線連接能力似乎也很突出。該芯片支持兩個USB 3 10Gbps端口，加上三個USB 4（Thunderbolt 4）端口和DisplayPort 1.4a。後者將使其能夠驅動三台高分辨率顯示器：5K+4K+4K。

Adreno 740將可用於機器學習任務，升級後的Hexagon Tensor處理器也是如此，它在INT8中可提供高達45個TOPS。棘手的部分是在Windows上獲得對它的支持，但高通公司正在與微軟和Adobe合作來解決這個問題。

驍龍8cx第四代預計將於2024年推出，解釋將為Windows筆記本電腦和平板電腦（可能還有迷你PC）提供動力。高通公司承諾將在今年晚些時候公佈新芯片的更多官方細節。