“我們正在解決這個問題。”當地時間1月19日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Kissinger）在瑞士達沃斯論壇上談到全球高端芯片產能集中在亞洲時表示。儘管英特爾正在美國大規模投資擴產，甚至台積電、三星也紛紛到美國建廠，但在成本飆升、人才短缺等問題影響下，基辛格坦承，解決高端芯片產能過於集中的問題，至少需要幾十年。

面對轉入下行週期，但未來前景廣闊的半導體市場，基辛格坦言，“我想同時踩下剎車和油門”。

日經亞洲評論報導截圖

2020年以來，新冠疫情大流行和地緣政治緊張導致半導體供應鏈出現動盪，多個國家開始推崇芯片本土製造，主要半導體公司也開始在全球投資擴產。

但由於宏觀經濟低迷，加上疫情早期帶來的電子產品需求得到滿足，半導體市場開始供過於求。TrendForce預估，2023年全球晶圓代工產值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。

基辛格在達沃斯論壇上表示，新冠疫情對供應鏈造成巨大的破壞，導致全球芯片嚴重短缺。但就在半導體行業努力滿足需求時，經濟形勢突然發生了變化，

“我們誰也沒有預料到，”基辛格說道，半導體行業在供需週期中正處於“下行”階段。

TrendForce集邦諮詢的研報提到，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，導致各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。

而韓國半導體行業庫存水位更是最高達30週。韓國半導體行業高層表示，從目前庫存水位看，越來越多預測認為下半年市場難以復蘇，存儲器供應商和客戶都非常關心庫存管理狀況，以了解需求恢復的時間。

圖源：TrendForce集邦諮詢

基辛格坦承，為了應對需求疲軟，半導體產能需要在短期內進行一些削減。但他同時表示，所有人仍然相信半導體行業空間將在未來十年將翻一番，因此英特爾必須繼續進行長期投資。

高通CEO安蒙日前接受CNBC採訪時也表示，企業數字化正在加速，未來萬物連網，接下來10年全球需要多一倍的芯片製造商（晶圓代工），很樂見台積電、三星到美國投資建廠。

但半導體市場的急劇變化，似乎讓基辛格有點無所適從。雖然英特爾正在美國投資數十億美元擴產，但基辛格表示，“我想同時踩下剎車和油門。”

英特爾是老牌CPU巨頭，曾在半導體製造領域領先全球。但近年來，由於先進製程推進緩慢，這家美國芯片製造的代表性廠商，已在製造工藝上落後於專門做半導體代工的台積電。

目前，全球高端芯片產能90%集中於中國台灣，其餘則在韓國三星手中。最近半年多來，三星和台積電相繼量產了全球最領先的3nm製程，英特爾的3nm可能要等到今年年底前推出，首發在至強處理器上。

“我們正在解決這個問題。”基辛格說道，“過去30年，我們讓全球80%的半導體產能從歐美轉向了亞洲，“這是核心問題……需要幾十年的時間來解決。”

隨著地緣局勢變化，美國、歐洲、日本等國家和地區相繼出台產業政策，以擴大本土的半導體產能，並試圖減少對中國台灣的依賴。

“歐洲應該可以說，我能滿足關鍵的行業要求。美國人也應該這樣做。”基辛格稱，擁有一個平衡的、有彈性的供應鏈，是“我們都應該關注的”。

為了增加美國本土半導體產能，美國已採取“軟硬兼施”的舉措推動台積電、三星赴美建廠。

但強行干預產業鏈的舉措，能達到什麼效果，仍有待觀察。

今年1月中旬，台積電財務長黃仁昭在業績會上透露，包含勞工、當地各式費用在內的諸多因素導致台積電美國廠的成本飆升，比中國台灣廠高約4-5倍。事實上，早在去年4月，台積電創始人張忠謀就曾直言，美國增加半導體產能的努力是徒勞、浪費且昂貴的。