AMD新一代旗艦卡RX 7900 XTX上市後沒多久，就被發現公版設計存在缺陷，Hot Spot熱點溫度會高達110℃，導致風扇狂轉、噪音極大、頻率降低、性能受損。AMD最初否認存在缺陷，但後來承認散熱設計有問題，又說影響數量很少，不會召回。

近日，AMD高級副總裁、Radeon圖形事業部總經理Scott Herkelman終於公開談論了此事。

他指出，一小批RX 7900 XTX的真空腔均熱板存在問題，其中的冷卻液(水)偏少，受影響的玩家可以聯繫售後返修。

不過，據權威硬件媒體Igor’sLab調查後發現，RX 7900 XTX在德國市場的退換貨率高達9-11％。

事實上，Igor’sLab的主編Igor Wallossek就是其中之一，而且他聯繫AMD德國售後得到的答复卻沒有說的那麼順利：

庫存沒貨，沒法換，何時到貨也不確定，但可以退款退貨。

當然，9-11％的退換貨率不意味著同樣的故障率，不排除部分玩家是因為其他原因或者擔心有問題，但就算去掉一半，也有大約5％，相當高了。

RX 7900 XTX上市之前，AMD曾透露首批備貨20萬塊，按照5％的故障率計算就是1萬塊，即便1％也有2000塊。

“幸運”的是，由於某些原因，RX 7900系列公版卡無緣國內市場，國內玩家倒是不用擔心這個。