在三星電子的3nm製程工藝量產近半年之後，台積電的3nm製程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產，為相關的客戶代工晶圓。雖然台積電的3nm製程工藝已經量產，也被認為有更高的良品率，但對於台積電的這一工藝，有報導稱今年的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯發科這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。

消息人士透露，高通和聯發科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節奏，在旗艦智能手機處理器上採用3nm製程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。

消息人士還提到，高通和聯發科尚未決定是否在今年開始採用3nm製程工藝，還有安卓智能手機市場前景不確定及3nm製程工藝成本太高方面的考慮。在成本方面，消息稱每片晶圓已超過20000美元。

在報導中，相關媒體也提到，在今年是否採用3nm製程工藝上，高通和聯發科也陷入了兩難的境地。

作為台積電先進製程工藝量產後主要客戶的蘋果，被普遍認為今年會採用3nm製程工藝，代工包括高端iPhone 15系列將搭載的A17仿生芯片在內的芯片，量產在相關的產品發布之前就將開始。

在蘋果採用3nm製程工藝的情況下，高通和聯發科也面臨競爭方面的壓力。外媒在報導中也提到，如果三星電子希望在旗艦智能手機市場同蘋果競爭，高通可能就沒有選擇，只能在今年開始採用3nm製程工藝。