台積電3nm製程技術已於近期宣布量產。但市場消息指出，初代N3製程技術成本“非常高”，影響IC設計廠採用積極性。目前只有蘋果採用，甚至有報導稱今年蘋果或是台積電3nm唯一一家客戶。

為刺激客戶採用興趣，台積電已在謀劃“降價大促銷”——據Tom’s Hardware報導，台積電正在考慮降低3nm製程系列技術報價。

台積電3nm製程系列包含多個細分製程技術，包括N3、N3E、N3P、N3X等。

其中，還未面世的新一代N3E製程成本較N3製程來得低，這一情況也已成為市場共識。

有市場分析師指出，N3製程中，EUV微影曝光流程多達25層，而如今單台EUV微影曝光設備造價即高達1.5億-2億美元。因此，N3技術極為昂貴，而台積電為攤平設備採購成本，不得不對N3及後續製程收取高昂費用。

此前有消息稱，使用台積電N3製程技術後，單片晶圓生產費用可能高達20000美元，較N5製程晶圓單價（16000美元）高出20%。

正如上文所述，台積電正考慮降低3nm系列製程報價，尤其是N3E製程。

為何是N3E？該製程最多僅需使用19層EUV微影曝光流程，製造複雜度略低，其成本也較低。因此，台積電可在不損害獲利能力的情況下，進一步降低N3E製程的生產報價。

分析師預計，2023年下半年，N3製程產能便將迎來“有意義的”提升，不過，屆時優化版本N3E製程也將準備就緒。

因此，高性能運算、智能手機、定制芯片等方面的主要客戶（包括AMD、英特爾、高通、聯發科、MRVL、AVGO、GUC等），可能將留在原有的N4或N5（4/5nm）製程節點，或選擇成本較低的N3E來作為首次在3nm製程上的投產節點。

另外，根據AMD此前公開的計劃來看，其2024年部分採用Zen 5設計的產品將採用3nm製程生產；英偉達也計劃在其下一代Blackwell架構GPU中，採用3nm製程技術。

在3nm系列製程技術成本高昂的情況下，客戶對該技術的採用或將局限於某些特定產品。而一旦台積電願意降價，客戶未來或將重新考慮3nm系列製程採用策略。