不久前，華碩在CES 2023上展示了與Intel合作開發的“超新星SoM”封裝技術。該技術將CPU、內存芯片與通信模塊整合到了一起，從而為主板節省了大量空間，使得容納更為高端的顯卡，或是提升整機散熱效率都成為了可能。

現在，華碩在CES上展示了這一技術的實物。

從實物照片來看，超新星SoM封裝技術將佔用主板面積從60 x 50毫米縮小到44.7 x 42毫米，從而節省了38％的核心區域空間。

同時，“超新星SoM”封裝縮短了CPU、內存之間的距離，讓內存頻率提高到了7647MHz，相比標準的6000MHz讀寫性能提升20％，3D渲染速度提升1.7倍，視頻編輯速度提升2.4倍。

再配合超大面積VC均熱板、液態金屬散熱材質，高性能模式下可以實現155W的整機性能釋放。

據悉，“超新星SoM”封裝技術將首先在靈耀X Ultra上搭載。