這是我們首次看到採用3D垂直緩存技術的AMD Ryzen 9 7950X3D處理器的零售PIB包裝。這些芯片的包裝盒設計有別於Ryzen 7000系列的其他產品。明亮的橙色和銀色的點綴構成了盒子的正面，”3D垂直緩存技術”被突出地提及。

在Ryzen 7 5800X3D中，PIB包裝設計可能被認為與該系列的其他產品過於相似，實際上與5000G”Cezanne”桌面APU的包裝沒有區別，這可能是AMD採取這一做法的原因。

我們很可能在今年晚些時候看到基於”Phoenix Point”單片矽的Socket AM5桌面APU，它有12個CU RDNA3 iGPU和8核/16線程”Zen 4″CPU，有32MB片上L3緩存。這些處理器將有又一個可區分的零售PIB包裝。

AMD當時的技術營銷總監Robert Hallock保證，儘管Ryzen 7000桌面處理器標配了低功耗的iGPU，但該公司將繼續投資於桌面APU（帶有強大iGPU的處理器）。