每年CES展會上AMD都會向業界報告它過去一年的技術成就，也經常有大量搶眼的新品消息放出。今年更是不例外，長達三年的疫情似乎對AMD的研發進度影響不大，從桌面級到移動端，從CPU到GPU，本次CES會上，AMD CEO Lisa蘇像往常一樣登台展示了她最新的技術成果，這些產品和技術都將在剛剛開始2023年中投入市場，走進千家萬戶。

由於本次AMD官宣的產品品類繁多，型號系列複雜，我們先從最重要的CPU開始給大家做一下梳理。

首先是從移動端CPU開始：

這次的RYZEN 7000系列移動處理器包括五個系列，如上圖所示，分別是7045、7040、7035、7030、7020，代表五種不同定位，覆蓋從低到高的所有需求人群。

以上還只是系列名稱，每個系列中又細分出面向不同需求的具體型號，比如7045系列就包括R9 7945HX、R8 7845HX、R7 7745HX以及R5 7645HX。不僅命名複雜，架構與工藝更是十分繁多——架構方面從Zen2到Zen4每樣都有，製程方面4、5、6、7（納米）共存，看完了整個人腦瓜子都嗡嗡的。

仔細觀察了，應首先將7045與7040劃歸一類，這兩個採用ZEN4架構的系列是真正意義上的7000系列產品，其中4nm工藝的7040系列屬於本次會上展示的最新產品（就是蘇媽手裡拿的那顆），它不僅擁有目前最新的製程，還搭載了強大的集成顯卡：RX780M/760M，採用了與RX7000系列獨顯同源的RDNA3架構，CU數量分別為12/8，1080P分辨率下可流暢運行大部分遊戲。事實上該系列就是RYZEN 7000這一代的移動版APU，用於打造精英超薄本，即擁有強大性能的超薄本。

7945HX擁有驚人的16C/32T，性能相比6900HX有不少提升

而7045系列則相當於將台式機的RYZEN 7000系列原封不動塞進遊戲本，只是功耗方面有所控制，轉為極致遊戲玩家與創作者服務，連集顯也跟台式機一樣只有簡單的2CU RDNA2，這種CPU的用戶通常都會搭配獨顯。

目前有外星人、華碩以及聯想的三款筆記本確認將搭載RYZEN R9 7945HX

剩下的7035，7030和7020系列，分別為ZEN3+、ZEN3和ZEN2架構，製程分別是6nm、7nm、6nm，可視作前幾代產品的升級馬甲款，用於主流遊戲本和更經濟的辦公上網本。

接下來是桌面級處理器部分

我們知道幾個月前問世的RYZEN 7000系列台式機CPU有四款，為R9 7950X、7900X、R7 7700X與R5 7600X，在這次CES會上，AMD又公佈了R9 7900、R7 7700、R5 7600。

65W用AMD幽靈系列散熱器就可以解決，盒裝CPU將搭配散熱器出售

這三款後綴沒X的型號可視為原型號的低功耗版，TDP統一隻有65W，而前三者帶X的功耗分別高達170W、170W、105W。主要區別是低功耗版的基礎頻率較低，而boost最高頻率則沒有相差多少。也即是說，在長時間重負載時會運行在較低的頻率上，以起到控制功耗的作用，它們適用於組建超緊湊的迷你PC。

然後是重頭戲：RYZEN 7000的X3D款

AMD通過3D晶體管堆棧技術實現的超大緩存並證明是對遊戲有效的，還記得5800X3D在遊戲上的驚艷表現麼，它在頻率甚至低於5800X的前提下創造了最好的成績，大家十分期待這項技術能落實到新一代產品上。

既然是主打遊戲，我們原以為ZEN4架構最多將X3D引入到R7，比如7800X3D，撐死了再有個7900X3D，誰知AMD瘋了，竟然連7950X3D都有——最高boost頻率5.7GHz，L3緩存高達128MB，其中64MB為3D堆棧。

看來AMD不想在最強遊戲處理器的角逐中做絲毫退讓，i9 13900KS或將迎來勁敵。

最後說一說獨立顯卡

CES會上AMD公佈了四款移動版顯卡，兩款M系列對應高端遊戲本，兩款S系列對應主流遊戲本。這四款顯卡均採用全新的Navi33核心，有趣的是Navi31採用6nm工藝，而台式機的上的Navi31卻是5nm工藝的。它們顯存都是8GB，位寬128bit，頻率和功耗控制各有不同，運行4K遊戲看來是很困難的，2K全特效也可能吃力，因此1080P的FHD屏幕是這四款顯卡的最優搭配。