蘋果可能是2023年唯一採用較新和更先進的3納米工藝技術的主要設備製造商之一，因為高通和聯發科對較新工藝是否值得採用並不確定。根據DigiTimes的報告，高通和聯發科這兩家最大的芯片製造商仍然不確定他們是否要跟隨蘋果的腳步，在2023年開始生產3納米芯片。據報導，鑑於”Android手機的銷售前景不明確”，這些芯片製造商還沒有決定。

消息人士繼續說，儘管高通和聯發科都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC的工藝升級，但他們還沒有就今年是否加入3納米陣營做出明確決定。

消息人士強調，非蘋果手機的不確定市場前景和每片晶圓已經超過2萬美元的3納米製造成本，可能會阻止這兩家手機芯片供應商在今年晚些時候推出3納米SoC。

報告指出，高通和聯發科都”在是否跟隨蘋果2023年的工藝升級上陷入兩難境地”。具體而言，高通公司為許多高端Android旗艦機提供芯片，包括三星手機。報告指出，如果三星想”在旗艦手機市場迎接蘋果的競爭”，高通可能別無選擇，只能硬上3納米工藝技術。

人們普遍預計，蘋果將採用台積電的3納米芯片工藝技術，推出M2 Pro和M2 Max芯片，為更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供動力，用於iPhone 15 Pro和”iPhone 15 Ultra”的A17仿生芯片預計也將基於3納米工藝技術。

台積電日前罕見地舉辦了投產儀式，宣布3納米芯片的量產已經開始。