據日經新聞報導，在智能手機/車用零件拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions的協助下，其對華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋範圍在數十米至1公里以內的基站）進行了拆解，發現美國零部件佔比已降至1%。

報導稱，華為5G基站當中由中國製造的零部件在整體成本當中的佔比過半，達到了55%（相比2020年進行拆解的華為5G大基站提高7個百分點），美國零部件比重僅剩1%，顯示在中美科技戰下，華為進一步加快國產零部件替代的腳步。

△在2020年拆解的華為5G基站當中，預估其整體成本為1320美元，其中中國的零部件佔比48.2％，美國零部件比重達27%。比如FPGA芯片來自於美國製造商Lattice Semiconductor 和Xilinx 。電源管理芯片則來自美國德州儀器（Texas Instruments）和安森美半導體（ON Semiconductor）。

報導指出，此次拆解的華為5G小基站中，主要的芯片採用的是華為旗下芯片設計公司海思半導體（HiSilicon）的產品。不過根據Fomalhaut猜測，該芯片的實際的製造商為台積電，預計該芯片是華為在美國升級對其芯片製造禁令前囤積的庫存芯片。

不過，目前華為所剩的芯片庫存可能已經不多了。根據Counterpoint Research的統計數據顯示，2022年三季度華為海思在手機AP市場的份額已經降至了零（二季度份額為0.4%），預計華為已經耗盡了手機芯片組的庫存。當然，相比智能手機動輒數百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規模要小的多，因此，華為可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片庫存。

另外，在華為的5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，不過製造商不明。相對於邏輯芯片來說，通常模擬芯片對於製程工藝的要求更低。

據英國調查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出貨量預估為280萬台，將達2020年的3.5倍水準。Omdia指出，在Small Cell市場中，亞太市場佔整體比重達五成以上，而中國是其中最大的市場。2020年華為全球出貨量市佔率達20%以上，領先瑞典愛立信（Ericsson）、芬蘭諾基亞（Nokia）等競爭對手。