據台媒電子時報報導，半導體設備業內人士指出，台積電先進製程訂單飽滿，除了蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片台積電。消息人士指出，台積電近期已成為網通大廠、汽車以及手機大廠的投片首選。

車用領域，台積電與福斯、通用、豐田合作。另外，亞馬遜、百度、阿里巴巴等早在台積電投片，繼小米、vivo後，OPPO也走上自研芯片之路，傳OPPO已在台積電投片，已簽定4nm合作。

對手不夠猛，技術、良率不如預期

在競爭對手技術、良率不如預期下，台積電持續取得手機、HPC等大客戶以外訂單。

當前，三星電子與英特爾苦陷先進製程投資黑洞，巨額成本恐難以回收。

展望2023年上半，台積電或將無法避免進入產業高庫存、低需求暴風圈。市場預期，台積電營收成長動能將明顯減弱，但到下半年，隨著庫存去化告一段落及需求回升，眾廠新品將面市帶動下，營運將明顯彈升。

而對於三星和英特爾，2023年上半低迷市況，兩大廠面臨巨額投資卻未見客戶下單困境，接下來擴產計劃恐將令處境更為艱難。

三星已確定失去英偉達GPU大單，高通也大降投片比重，兩大客戶估計佔三星晶圓代工業務約40%，疊加自家3nm GAA製程屈指可數的客戶難支撐先進製程投資。另一個正面臨PC、服務器市佔流失，以及設計、代工拆分兩難的英特爾，回歸市場競爭，不具技術與成本優勢，難以獲取同是競爭對手的AMD、英偉達與高通等訂單。

7nm以下先進製程投片價格昂貴，有實力下單的芯片大廠已隨著製程推進大大減少；3nm製程客戶群以手機、HPC廠商為主，下單客戶更是屈指可數。當前包括蘋果、聯發科、高通、AMD、英偉達、英特爾與博通等都在台積電下單。

自研芯片潮帶來商機

近年在蘋果自研芯片研發擴大至Mac家族、5G調製解調器、RF等領域，疊加全球“缺芯”後，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽車、手機與網絡雲端大廠陸續投入自研芯片行列。

設備廠商表示，在車用領域方面，“缺芯”潮改變傳統供應鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，台積電最新正與福斯、通用、豐田合作。另外，因三星5/3nm製程技術難以滿足特斯拉要求，台積電4nm製程傳出也接獲特斯拉下世代自駕芯片訂單。

在手機領域，繼小米、vivo後，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛傳OPPO已在台積電投片，已簽定4nm合作，事實上早在1年多前即已傳出。中國大陸的手機品牌正進入5nm時代，以維持競爭力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下單台積電。

隨著蘋果所帶動的自研芯片風潮席捲，設備應用更為多元的形勢，且無同級對手比拼下，台積電成為投片首選，競爭優勢持續擴大。台積電7nm以下先進製程長期接單表現穩健，此外，台積電代工報價不斷揚升，營收、獲利在度過2023年上半產業修正風暴後，運營將恢復成長軌道。