華為本週發布2021年年度報告，從華為2021年的最新業務架構來看，海思已經從2012實驗室下屬的二級部門獨立出來，成為與華為雲計算、智能汽車解決方案BU並列的一級部門。

2021華為業務架構圖

2020華為業務架構圖

華為2021年度報告顯示，海思定位於面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業提供感知、聯接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案，承擔芯片和模組產業的研發、Marketing、生態發展、銷售服務等職責，對經營結果、風險、市場競爭力和客戶滿意度負責。

在本次華為2021年度報告發布會上，談及芯片供應相關問題時，華為輪值董事長郭平在接受媒體採訪時表示，解決整個半導體的問題，是一個非常複雜且漫長的工程，需要耐心。本來在全球環境下，這些技術的重複開發不一定有商業價值。但是在市場格局和技術封鎖的情況下，就會產生新的需求，這方面的投資也變得有商業價值。我們相信，也樂意看到有越來越多的企業參與到這個市場，也非常樂意看到他們的成功。在現今工藝不可獲得，單點技術遇到困難的情況下，我們積極尋找系統的突破。未來的芯片佈局，我們的主力通信產品採用多核的結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增，應該說相當於為芯片注入了新的生命力，這能夠增強我們持續的供應能力。

郭平同時坦言，美國連續多年的製裁，給華為造成了非常大的困難，特別是消費者中的手機業務，因為手機的芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，我們在獲得性上面還有困難。我們在積極的與有關各方探討手機的可持續性解決方案的同時，也在拓展可穿戴、運動健康、全屋智能等一些新的領域，可穿戴等產品都獲得了非常高速的發展，我們也在這些若干個新的場景中尋找新的發展機會。

據了解，儘管面臨困境，海思近期仍在廣納人才投入技術研發。自去年底以來，華為海思半導體與器件業務部便開啟2022屆校園招聘，工作地點包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設計工程師、軟件開發工程師、硬件技術工程師、AI工程師、算法工程師等。