英特爾通過其第12代Alder Lake平台迎來了PCIe 5.0的時代，很快AMD也將通過其即將推出的Zen 4 CPU和Socket AM5 LGA1718主板完成跟隨。雖然PCIe取得的進展對GPU沒有太大的影響，但對於存儲設備卻意義非凡，因為吞吐量的增加對NVMe驅動器是一個直截了當的福音。

而隨著PCIe 5.0，4通道（x4）主板的帶寬有望達到16GB/s，這意味著優質的NVMe固態硬盤可能會達到接近這些速度，巨大的速度帶來了巨大的熱量，而NAND閃存又是眾所周知地對熱量非常敏感。

為了保持冷卻，Phison公司的首席技術官Sebastien Jean認為，下一代PCIe 5.0固態硬盤的特點是在散熱片旁邊有風扇的主動冷卻，這可能與上圖所示類似。

Phison正在做很多事情來保持SSD的功率在一個合理的範圍內，但可以肯定的是，SSD會更熱，就像90年代CPU和GPU變得更熱一樣。隨著第五代和第六代規範的到來，我們可能需要考慮主動冷卻。

如上所述，熱量對NAND是不利的。事實上，不僅僅是熱，冷也可能是壞的，因為它可能導致巨大的溫度波動，使NAND芯片容易出現更多的錯誤修正。固態硬盤的理想工作溫度是25-50°C或77-122F。

控制器和所有其他部件……在125攝氏度（257華氏度）以下都是可以接受的，但NAND完全做不到，如果SSD檢測到NAND的溫度超過80攝氏度（176華氏度）左右，就會進入關鍵關閉狀態。

如果你的大部分數據是在非常熱的情況下寫入而在非常冷的情況下讀取，就會出現一個巨大的溫差波動。固態硬盤的設計是為了處理這個問題，但它會將運算能力轉移給更多的錯誤糾正操作，因此，最大的吞吐量會降低，固態硬盤的工作甜蜜點是在25至50攝氏度（77至122華氏度）之間。

至於在冷卻固態硬盤方面的未來，Phison的博客文章還簡要地提到，M.2連接器的後續產品正在開發中，因為目前的實施很快就會開始出現瓶頸。因此，預計更好的傳熱解決方案也將隨之而來。