曾一度是中國手機芯片行業希望之星的聯芯科技，正式、徹底退出了手機芯片業務。大唐電信科技股份有限公司今日晚間公告稱，同意公司下屬企業聯芯科技等向公司控股股東的下屬公司宸芯科技轉讓與LC1860芯片有關的部分配套資產、LC1881芯片相關技術及配套資產，涉及交易金額共計3364.60萬元（不含稅）。

值得一提的是，作為聯芯科技控股股東，大唐電信經營極為困難。2018年度、2019年度及2020年度歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤均為負值，2021年業績預虧4000萬~8000萬元，扣非後淨虧損3.4億~3.8億元，瀕臨退市。

清空手機芯片資產

業界很久沒有聽說聯芯科技的消息了。該公司上一款自主研發亮相市場的產品，應該是10年之前的雙核Cortex A9 1.2GHz智能手機芯片LC1810，採用40nm工藝製造，瞄準千元智能手機市場。

自2018年開始，大唐電信戰略調整，退出手機通信芯片設計領域。下屬聯芯科技有序開展業務調整，以其多年在消費類終端積累的自研無形資產等資產為出資額，先後參與成立了瓴盛科技、辰芯科技。聯芯科技已完全退出手機通信芯片業務，成為公司參股終端芯片設計企業的平台公司。

但是，聯芯科技依然持有一部分芯片資產。2018年，聯芯科技、辰芯科技簽署了關於“L1881相關技術”的《技術轉讓協議》，聯芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技術的全球範圍內的、非獨占的、非排他的、有分許可權的技術許可。聯芯科技保留了部分消費類終端無形資產等資產及業務，本次關聯交易，就是徹底“做個了斷“。

據介紹，LC1881芯片相關技術為聯芯科技通過自行研發取得，主要內容為8核五模LTE智能終端解決方案，技術產品主要面向行業專網、智能物聯網、工業互聯網等市場。該技術自2014年12月正式啟動研發，2017年12月內部結項。目前，此芯片未在聯芯科技形成產品銷售。LC1860芯片相關技術（聯芯科技自有部分）及資產是聯芯科技在2018年以無形資產增資的形式出資至宸芯科技的子公司辰芯科技的一項終端解決方案技術。

此次擬轉讓的共有專利共計53項，除一項為聯芯科技單獨持有，一項為辰芯科技與公司共有外，其餘分別由大唐半導體及辰芯科技、大唐半導體及聯芯科技共同持有。共有專利中有34 項主要應用於1860芯片產品及1881產品，19項主要應用於1881芯片產品。LC1860、LC1881技術涉及的共有專利，研發日期在2015年到2017年之間，均為發明專利。

根據公告，聯芯科技向宸芯科技收取LC1881平台技術及相關無形資產轉讓費合計3100萬元（不含稅），此外還有固定資產轉讓費用192.10萬元（含稅）。經計算，這預計當期將為大唐電信整體實現1100萬元的收益。相比其2021年度的虧損，可謂杯水車薪。

一顆”暗棋“悄然受到追捧

在聯芯科技徹底退出手機芯片業務的同時，其多年前佈局的一顆棋子——瓴盛科技，在經過多年的沉寂後，自去年開始受到產業界的追捧。

2017年5月26日，北京建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技，將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。簡而言之，瓴盛科技承接了高通公司面向中國市場的低端手機芯片業務。

彼時有媒體解讀稱，聯芯科技與高通成立合資公司是為了阻擊紫光展銳。時任紫光展銳董事長趙偉國也對此表達了強烈不滿。不過，瓴盛科技頗有些”高開低走“，含著金鑰匙出身，但未能在手機芯片市場掀起任何波瀾，迅速消失在產業界的視野之外。其對手紫光展銳，則在經歷了幾年痛苦的整合、轉型後，2021年強勢復甦，營收達到117億元，成為中國大陸市場最大的手機芯片供應商。

瓴盛科技切換了一條賽道——AIoT芯片，並悄然崛起。據瓴盛科技介紹，2021年，該公司首顆低功耗、高性能智能視覺應用處理器SoC JA310，已經應用在包括AI智能攝像頭、掃地機器人、智能門禁等廣泛的AI智能硬件領域。這顆芯片還獲得了2021“中國芯”優秀技術創新產品。

來源：瓴盛科技

在資本層面，去年9月，聯芯科技公開掛牌轉讓瓴盛科技6.701%股權，小米產業基金與煙台智路資本組成的聯合體成功競得。交易過後，聯芯科技持有瓴盛科技17.432%的股權，小米產業基金與煙台智路分別持有瓴盛科技3.3505%的股權。僅僅一個月之後，格科微、電連技術與北京建廣資產、上海瓴煦合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合夥），聯合對瓴盛科技進行股權投資，投資總額2.274億元，獲得7.042%股權。

原有投資者不離不棄，新的產業資本不斷進場，賦予了瓴盛科技不斷發展的潛能。據了解，瓴盛科技並沒有放棄手機芯片市場。其首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片已在2021年一次流片成功，2022年有望推出。全球來看，4G手機芯片依然大有用武之地。潛伏5年後，瓴盛科技將再度向手機芯片市場發起挑戰。