相比較Cortex-X1，ARM Cortex-X2 在能效方面的改進並不明顯，因此也受到了外界的諸多批評。這也可以解釋為何驍龍8 Gen 1、Exynos 2200、聯發科Dimensity 9000 在多項功耗測試中均未達標的原因。不幸的是，驍龍8 Gen 2、Exynos 2300 和Dimensity 10000 的情況預計不會改善，因為據說這三款產品都將採用耗電的Cortex-X3。

最新消息稱，高通、三星和聯發科已經檢查了早期的Cortex-X3 樣品，可能要進行一些調整。在撰寫本報告時，Cortex-X2 的性能提升並不明顯，但耗電量卻很大。造成這種差異的原因是，人工智能性能增加了100% 以上，而基本的IPC 性能沒有看到重大影響。

在3.00GHz 或更高頻率下運行的Cortex-X3 比目前狀態下的Cortex-X2 多消耗10% 的電力，但沒有提到Cortex-X2 是否與Cortex-X3 在同一頻率下運行。這些早期樣品顯然是在台積電和三星的下一代製造工藝上測試的。三星確實有一個現有的4納米節點，但沒有消息說這家韓國製造商是否像台積電那樣擁有更精細的製造工藝版本。

無論如何，如果不進行調整，Cortex-X3在改進的製造工藝上增加的功耗對驍龍8代、Exynos 2300和Dimensity 10000來說是一個令人不安的情況。到目前為止，高通、聯發科和三星沒有什麼選擇，只能堅持使用ARM的設計，因為不存在替代方案。預計高通公司將像蘋果公司為其A系列所做的那樣改用定制設計，但這可能要到2024年才會發生。

這一傳言的積極方面是，ARM的Cortex-X3發布還有幾個月，因此修訂版可能會降低這一功耗，使驍龍8代、Exynos 2300和Dimensity 10000在效率方面不那麼令人擔憂。