在近日的股東大會上，三星設備解決方案部門首席執行官Kyehyun Kyung 表示，該公司芯片代工廠正在努力提升先進工藝節點的良品率。他解釋稱，每個新節點都會帶來更高的複雜性，因而提升良率也需要時間，但沒有披露更多細節。

雖然沒有正式確認，但早前有報導稱，驍龍8 Gen 1 所採用的5nm 節點的良率低至35% 。

這使得高通旗艦SoC 的產能受限且價格昂貴，此外三星自家的Exynos 2100 芯片組也由同一家工廠生產。

由於三星在5nm 以下芯片製造的良率方面落後於台積電，高通後續或轉而選用3nm 代工廠。

然而鑑於台積電和蘋果之間的密切合作關係，大部分產能都會被Apple A / M 系列芯片組所佔據（AMD Zen CPU 也會爭搶3nm 產線）。

傳聞稱這種轉變最早可能在2022 年內發生，靠譜洩密者稱—— 高通將於今年晚些時候將部分驍龍8 Gen 1 的生產訂單轉交給台積電，並在SoC 的命名上打上加號（+）。