消息稱立訊精密正為蘋果AirPods提供系統級芯片封裝服務
知情人士今日稱,蘋果公司兩家重要的產品組裝廠商立訊精密(Luxshare)和歌爾(Goertek),已開始或準備為蘋果提供芯片封裝服務。該知情人士稱,立訊精密正在為蘋AirPods無線耳機提供芯片“系統級封裝”(SiP)服務。即將多種功能芯片,包括處理器和存儲器等功能芯片,集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。
與此同時,歌爾也在關注芯片組裝業務,但由於技術困難,到目前為止在這方面贏得的訂單遠遠少於立訊精密。如今,在蘋果龐大的供應鏈中,立訊精密和歌爾扮演著越來越重要的角色。
對蘋果來說,供應鏈中多了兩家芯片組裝商,讓蘋果有了更大的議價能力。與此同時,這對整個半導體行業的發展也是有利的。畢竟,又有新的廠商向價值鏈上游移動,進入技術密集度更高的半導體領域,有助於打造一個完全獨立的芯片產業。
隨著立訊精密尋求進軍包括電動汽車在內的新領域,該公司尤其渴望提高芯片技能。知情人士稱,為了縮短SiP生產的學習曲線,立訊精密一直在招聘擁有芯片封裝技術的工程師。
知情人士稱,立訊精密和歌爾的SiP模塊的生產質量可能不是最高的。但是,這兩家中國廠商擁有一個優勢,那就是他們負責產品的最終組裝。這使他們能夠提供比競爭對手更具成本效益的芯片封裝解決方案,這可能幫助他們在未來贏得更多訂單。
另外,立訊精密和歌爾也是中國最具雄心的兩家科技公司。除了AirPods,立訊精密還是iPhone和Apple Watch的組裝廠商。而歌爾是Meta廣受歡迎的VR(虛擬現實)頭顯的主要製造商,也是索尼PlayStation 5遊戲機的第二大組裝商。
在過去的幾年,這兩家公司的營收增長迅速,儘管立訊精密在2021年出現了有史以來的首次利潤下降,但這主要是因為全球芯片短缺和物流成本上升等原因造成的。上週,立訊精密股東批准了一項135億元(約合21億美元)的融資計劃,以強化各項技術能力。該公司表示,將投入9.5億元用於SiP業務和芯片封裝業務的擴張。
而歌爾剝離了一個芯片相關部門,計劃單獨上市。有分析人士稱,像立訊精密和歌爾等中國公司加大半導體相關能力的建設力度,並不令人意外,因為包括他們在內的整個行業希望打造更獨立的芯片供應鏈。