新款Mac Pro將配M2 Extreme芯片:4個M2 Max芯片拼接而成
在最新“高能傳送”主題春季特別活動中,蘋果並沒有推出新款Mac Pro。目前採用Apple Silicon 的最強設備就是採用M1 Ultra 的Mac Studio。在最新一期的備忘錄中,彭博社的Mark Gurman 表示Mac Pro 的更新可能要等到蘋果推出M2 Extreme 芯片了。
消息稱M1 Ultra 是M1 系列芯片的最強也是最後一款芯片。而Extreme 則在Ultra 之上,將擁有48 個CPU 內核和最多128 個GPU 內核的怪獸,數量大約是M1 Ultra 所提供資源的2 倍。這還沒有考慮到新架構和工藝節點帶來的性能提升。
目前M1 芯片是基於A14 芯片(iPhone 12 系列)的,而M2 芯片則會基於A15 或者A16 芯片,但是目前尚不清楚具體會基於哪款芯片,可能具體要取決於台積電的生產能力和產能。
M1 Ultra 實際上是兩個M1 Max 芯片,用一個矽插板連接,這種設計蘋果稱之為UltraFusion。據推測,M2 Ultra 將有一個類似的設計,而M2 Extreme 應該是四個M2 Max 芯片合成。分析師預計,蘋果還將在新款Mac Pro的同時推出一款新的Pro XDR 顯示屏。它將提供7K 分辨率(高於目前型號的6K),並可能採用自己的A系列芯片組,為中心舞台和Siri等功能提供動力。