5G芯片價格大幅下滑海思市佔率進一步萎縮
Counterpoint近日發布的智能手機市場報告預測,智能手機5G SoC平均價格有望在今年底至明年初降到20美元,推動5G智能手機的普及。Counterpoint Research研究總監Jeff Fieldhack表示,5G技術已從售價500美元以上的高端智能手機市場,進入售價介於250美元至550美元的中端市場,現在甚至可以在部分國家買到價格更便宜的5G手機。
5G SoC平均價格落在40美元至50美元,Fieldhack認為,5G芯片均價可望在今年稍晚至明年初大幅降至20美元,幫助手機製造商以150美元的價格,生產低價5G手機。
Counterpoint數據顯示,2021年全球安卓智能手機AP(應用處理器)/SoC(片上系統)銷售額同比增長3.6%,聯發科以46%的市佔率成為市場第一,高通以35%份額緊隨其後。由於對天璣700/800系列芯片組的強勁需求,聯發科去年的大部分市場份額增長來自低於299美元批發價的中低端機型。
高通則全年都在為解決中端解決方案的供應緊張而苦惱,即使轉到4G SoC方案也無法滿足市場需求。在300美元以上的高端市場,高通繼續以其驍龍7和8系列佔據主導地位,在399美元以上的安卓機型中贏得的設計數量增加,推動了其芯片組(AP/SoC) 及射頻前端組件方面營收繼續攀升,並因此而獲得了更高的BoM份額。
圖:2021年各價格區間安卓智能手機AP芯片組份額
高通
由於去年以來的供應緊張,高通將重點放在增加驍龍7和8系列芯片組的供應上,並通過領先的射頻前端產品組合、超聲波指紋傳感器和快充等芯片進一步提高在高端市場的競爭力。
2021年高通繼續以65%的份額在中高端(300-499 美元)智能手機市場佔據主導地位,高於2020年的53%。同時,隨著旗艦芯片組驍龍888和8Gen 1的推出,高通在500美元以上智能手機市場的份額從2020年的41%增加到2021年的55%。
Counterpoint指出,高通正通過計算(CPU、DSP、GPU)、人工智能(NPU)、連接(4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E)、安全性或遊戲性能等方面提高芯片組的性能體驗,而高度優化的射頻前端組件是提供先進連接體驗的關鍵,這成為高通在系統級方面的一大競爭優勢。
展望未來,多元化的代工廠策略將是減輕對芯片短缺的擔憂的關鍵。
聯發科
聯發科2021年的增長主要來自299美元以下(批發價)的智能手機市場。99美元以下市場有LTE智能手機推動,其中聯發科佔據62%的市場份額。在100~299美元區間的安卓智能手機市場,聯發科以52%的份額佔據市場主導地位,主要得益於天璣700和800在中國、印度、美國以及歐洲部分地區等市場推動大眾5G智能手機市場,使得Realme、小米、OPPO和vivo等品牌能夠以低於200美元零售價推出5G手機。
天璣1100/1200則幫助聯發科提高了300~499美元價格區間的份額,2021年市場份額從上一年的6%增長到24%。天璣8100/8000和推出有望加強其在該區間的市場份額。而憑藉著天璣9000,聯發科希望在2022年進入500美元以上高端市場,幾乎所有的中國智能手機OEM,包括OPPO、vivo、小米和榮耀等都將推出搭載該芯片組的機型。Counterpoint預測,聯發科有望佔據高端智能手機市場約10%的份額。
三星
三星的智能手機SoC份額在2021則經歷了下滑。
在100~299美元的中低端市場,三星SoC的份額從前一年的17%下降到7%。在中高端市場,則從前一年的13%下滑至為2021年的6%。
Counterpoint指出,主要是由於三星移動將其許多機型(A、F和M系列)都外包給了ODM,而ODM主要使用了高通、聯發科或展銳的解決方案;中高端的Exynos系列SoC更新缺席則是導致ODM轉向其他解決方案的誘因。Note系列的缺席和高通在三星可折疊產品中的設計優勢導致Exynos芯片組份額的進一步下滑。
借助Galaxy S22系列,高通在市場上贏得的設計比例比以往更高,這主要是由於高通在產品方面的領先性及三星Exynos芯片組的低良率。
展覽
2021年展銳在200美元以下價格區間的智能手機市場取得了令人驚喜的增長。2020年,展銳芯片組僅面向100美元以下市場,到了2021年,realme、榮耀、摩托羅拉和三星等均推出了搭載其Tiger系列SoC的手機,客戶群得到了極大的擴展,並在中興通訊和TECNO中獲得採用,進入三星Galaxy A系列。
數據顯示,2021年展銳在99美元以下市場獲得了26%的市場份額,在100~199美元獲得了4%的份額。
Counterpoint預計展銳今年將保持增長勢頭,其產品組合將彌補LTE智能手機市場需求,因為聯發科正在解決該領域的供應問題,而高通則更專注於5G解決方案。此外展銳的5G芯片組獲得的一些設計選擇將增加整體銷量。
海思
由於美國的禁令,2021年海思SoC在500美元以上智能手機市場的佔有率從前一年的30%大幅下滑至16%,並且還是建立在其在禁令生效前準備的庫存上。
Counterpoint預計,2022年,海思SoC的銷量會隨著庫存耗盡而進一步下滑。華為已經開始在其新機型中使用高通SoC,不過僅限於4G解決方案。(校對/Mike)
來源:集微網