下一代Mac Pro可能讓兩個M1 Ultra再融合成一個高性能處理器
在蘋果本週結束的發布會活動中推出的Mac Studio表明,2022年的Mac Pro仍在計劃之中,我們可以期待比M1 Ultra更強大的處理器作為其內部的一部分。更強大的芯片的第一個證據在網上出現,揭示了即將到來的工作站可能使用兩顆這樣的M1 Ultra,形成一個單一但異常強大的解決方案。
結合兩個M1 Ultra芯片組可能意味著2022年的Mac Pro可以配備多達40個內核和更強的圖形性能。
在Twitter上,Majin Bu發布了一張圖片,顯示其和M1 Ultra一樣將有一個UltraFusion橋接裝置幫助連接兩個M1 Ultra芯片組,形成一個單一的定制處理器。至於它的正式名稱是什麼,我們還沒有發現這些細節,儘管未命名的芯片的代號為Redfern。
新發布的M1 Ultra使用兩個M1 Max芯片組組合而成,擁有高達1140億個晶體管,以及多達20核CPU和64核GPU。使用相同的工藝和橋接技術,有可能使用兩個M1 Ultra芯片可以形成一個新的芯片組,可以想像40核CPU和128核GPU。
事實上,根據彭博社的Mark Gurman之前的預測,蘋果的Mac Pro將採用具有確切規格的未命名的芯片組。假設這種情況發生,我們不難期待突破性的單核和多核跑分結果,以及提供這些性能水平的芯片從未見過的電源效率指標。
以前的基準測試結果顯示,M1 Ultra只比64核工作站CPU慢一小部分,因此我們只能想像兩個M1 Ultra部件”融合”在一起時能達到什麼效果。通過這種UltraFusion工藝,我們猜測總的統一內存支持將增加到256GB,因為目前M1 Ultra上的內存限制在128GB。此外,內存帶寬有可能增加到1.6TB/s,而蘋果最快的芯片組上只有800GB/s。
合併兩個M1 Ultra芯片組的過程自然也會增加其芯片尺寸。單個M1 Ultra比M1大8倍,而晶體管數量是M1的7倍。假設新的SoC保留了與兩個M1 Ultra芯片完全相同的規格,最終的芯片可能比M1大16倍,同時擁有2880億個晶體管數量,或比M1的晶體管數量高14倍。
2022年的Mac Pro陣容有望在今年9月開始對外展示。