據韓媒報導，三星電子日前在DS（系統產品）部門內新設立測試與封裝(TP) 中心。韓媒認為，三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點，台積電與英特爾也正在該領域大力投資。

三星電子去年11月已公佈其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，並在該領域已有一定併購佈局。

據研究機構GIA推算，2022年，全球半導體先進封裝市場估計為367 億美元，預計到2026 年規模將達到506 億美元，複合年增長率為7.7%。