M1 Ultra芯片面積是M1的8倍無緣MacBook等輕薄設備
據外媒wccftech報導,蘋果在2020年啟動了自研芯片的計劃,以完全掌控自家供應鏈。隨著M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功,蘋果今天重磅推出了M1 Ultra,這也成為這M1系列最後一款產品。
作為性能怪物M1 Ultra,蘋果通過UltraFusion架構將兩枚M1 Max封裝在一起,形成一個大型Soc,由於兩顆芯片可以互相通訊,帶寬就達到了2.5TB。在性能表現上,M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。
如此之大的芯片,尺寸自然不會小,外媒wccftech放出了一張M1和M1 Ultra的對比圖,可以看出,M1 Ultra的體積就達到了M1的8倍!
並且,M1 Ultra的晶體管數量更是超M1七倍,M1擁有160億個晶體管,而M1 Ultra就達到了令人瞠目結舌的1140億個晶體管,也創下了新的記錄。
M1 Ultra還內置了64核GPU,而M1最高僅有8核GPU。M1 Ultra還支持128GB統一內存,內存帶寬更是高達800GB/s。
鑑於M1Ultra的尺寸和性能造成的發熱表現,明顯不合適MacBook Pro或MacBook Air這類輕薄的便攜設備,也只能應用在Mac Studio這類體積稍大、對散熱做了優化的桌面設備上。
這就讓人很好奇下一代M2芯片,究竟會帶來什麼樣的性能表現,根據近期曝料,M2芯片有可能在今秋面世。