據國外媒體報導，在去年年初開始的全球性汽車芯片、電子產品芯片短缺的推動下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料價格的上漲，晶圓代工商也多次上調代工價格。

作為當前全球最大晶圓代工商的台積電，在去年就多次傳出提高代工價格的消息。

而產業鏈最新的消息顯示，去年已多次傳出漲價消息的台積電，計劃再次提高8英寸晶圓代工服務的價格，計劃提高10%-20%。

不過，產業鏈方面的消息也顯示，台積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務的價格，但並不會立即生效，新的價格預計在三季度開始實施。

值得注意的是，在台積電目前的收入中，12英寸晶圓代工服務佔有較大的比重，12英寸晶圓的代工價格此前曾多次上調。雖然產業鏈方面的消息未提到12英寸晶圓代工服務價格上調的消息，但在需求強勁、產能緊張的情況下，不排除台積電後續上調。