據科技網站elchapuzas報導，投行摩根斯坦利日前走訪半導體設備供應商，得知台積電即將完成其改進版3納米工藝N3E的開發，最早將於本月底實現工藝規範凍結，基於N3E工藝的產品大規模量產或將在2023年第二季度實現，較此前規劃提早一個季度。

其他信息還包括：N3E工藝試產良率遠高於N3B，在減少4層EUV掩膜的情況下，邏輯電路密度僅較原先的N3工藝下降8%，較5納米節點仍有60%的提升。