作為AMD 旗下首個採用全新3D V-Cache 緩存技術的數據中心CPU 產品線，該公司已證實霄龍（EPYC）Milan-X 處理器將於本月晚些時候到來。AMD 高級副總裁兼服務器部門總經理Dan McNamara 在Susquehanna Financial Group 年度技術會議上表示，EPYC Milan-X CPU 已在出樣，預計可在流體力學計算、EDA 和各種類型的高級物理建模等計算工作負載中實現高達50% 的性能提升。

通過WCCFTech _

Dan McNamara 對霄龍Milan-X 家族感到十分激動，得益於三倍的緩存數量，其性能提升相當亮眼。而本週早些時候的傳聞，也提到過3 月21 日這個時間點。

此前我們已經知曉四款EPYC Milan-X CPU SKU，包括：

● EPYC 7773X — 64 核/ 128 線程，OPN 代碼100-000000504 。

● EPYC 7573X — 32 核/ 64 線程，OPN 代碼100-000000506 。

● EPYC 7473X — 24 核/ 48 線程，OPN 代碼100-000000507 。

● EPYC 7373X — 16 核/ 32 線程，OPN 代碼100-000000508 。

（圖via ShopBLT）

性能方面，AMD通過RTL 測試表明Milan-X 較Milan CPU 提升66%，且16 核Milan-X 能夠較非-X SKU 更快地完成Synopsys VCS 驗證測試。

延遲和帶寬方面，Milan-X 霄龍處理器也被證明可在擁有768MB 超大緩存（且價格差異微小）的情況下具有更大的吸引力。