由洩露的PCH 數據表可知，英特爾即將推出的13 代Raptor Lake CPU 和700 系列芯片組平台，有望迎來更多的PCIe 4.0 通道和USB 3.2 Gen 2×2 端口。作為參考，當前一代PCH 已提供Z690、H670、B660 和H610 等SKU（W680 也將很快到來）。

資料圖（MSI Z690i Unify）

首先是PCIe 4.0 通道，看起來英特爾會選擇減少Gen 3 通道、轉而增加Gen 4 通道數量。作為12 代旗艦Z690 芯片組的繼任者，Z790 有望將PCIe 4.0 通道數量，從12 提升到20 條。

其次作為H670 的繼任者，H770 芯片組也將從12 條提升至16 條。然後作為主流B660 繼任者，B760 則會從6 條增加到10 條。

需要指出的是，每款芯片組的整體PCIe 通道數保持一致，只是新700 系列平台會偏向提供更多PCIe 4.0 通道。

至於入門級的H610 芯片組的繼任者，H710 或僅保留8 條PCIe 3.0 通道設計（而無PCIe 4.0 選項）。

至於其它方面的升級，Z790 PCH 的USB 3.2 20Gbps（Gen 2×2）端口數量，有望從4 個增加到5 個（其餘SKU 將維持不變）。

考慮到700 系列相較於600 系列PCH 的小幅更新，這項變化也是聊勝於無。

最後，英特爾13 代Raptor Lake 台式處理器將兼容LGA 1700 / 1800 主板插槽。（類似11 代Rocket Lake / 12 代Alder Lake CPU 和400 / 500 系列LGA 1200 芯片組主板的兼容性策略）

如果你想要獲得最完整的體驗，最好還是耐心等待2022 下半年的700 系列主板、而不是現有的600 系列。