高通在MWC世界移動通信大會期間發布多款芯片，其中全球首款集成5G AI處理器——X70調製解調器、全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案等在會上推出。

驍龍X70 5G調製解調器及射頻系統

支持AI處理的驍龍X70 5G調製解調器及射頻系統

2017年率先推出X50調製解調器到如今第四代X65調製解調器可支持10Gbps 5G傳輸速度，高通在5G調製解調器研發可以說是一直行業領頭人。

而這次第5代驍龍X70 5G調製解調器及射頻系統，可支持更領先的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。

驍龍X70 5G調製解調器帶來了三大重要領先優勢：

1、全球首個集成5G AI處理器的調製解調器及射頻系統；

驍龍X70憑藉引入全球首個5G AI處理器，以AI優化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延，賦能智能網聯邊緣。

在高通5G AI套件加持下，可以帶來以下特性，為下一代5G性能增強特性奠定基礎——AI輔助信道狀態反饋和動態優化；全球首個AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動性和覆蓋穩健性；AI輔助網絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩健性；AI輔助自適應天線調諧，情境感知能力提高30%，實現更高的平均速度和更大的網絡覆蓋範圍。

以AI輔助網絡選擇為例。由於當前網絡環境的複雜性以及使用環境的快速切換，會影響網絡的靈活性與安全性。憑藉AI加持，驍龍X70能夠智能識別和網絡模式，從而進行預測和規避不穩定網絡，帶來更加穩定高效的連接體驗，減少使用過程中的連接卡頓。

2、可支持高達10Gbps（也就是萬兆級）的5G傳輸速度；

驍龍X70不僅和前代產品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的功能，比如高通5G AI 套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合，可實現更快的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的5G 用戶體驗和應用。

3、全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調製解調器及射頻系統。

全球最完整的5G調製解調器及射頻系統系列產品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

支持毫米波獨立組網，使得移動網絡運營商（MNO）和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業5G網絡。

上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基於載波聚合的上行發射切換，還可以支持100MHz載波帶寬與LTE窄帶20MHz的包絡追踪技術，實現了高達3.5Gbps的峰值速率。

真正面向全球市場的5G多SIM卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能。可升級架構，支持通過軟件更新實現5G Release 16特性的快速商用。

驍龍X70預計於2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。

FastConnect 7800首款支持WiFI 7規範的客戶端連接方案

高頻多連接並發技術是FastConnect 7800移動連接系統中的標誌性Wi-Fi 7特性，其可同時利用兩個Wi-Fi 射頻，在5GHz和/或6GHz頻段實現四路數據流的高頻連接。基於高頻多連接並發技術，FastConnect 7800支持所有多連接模式，用戶可通過使用日益普及的6GHz頻段中的320MHz信道，或全球範圍可用的5GHz頻段中的240MHz信道，體驗最低的時延和乾擾。

將4 路雙頻並發（DBS）特性拓展至高頻段可在當今網絡中實現直接的益處。高頻多連接並發技術以業界知名的高通4 路雙頻並發（2×2+2×2）特性為基礎，通過5GHz和/或6GHz Wi-Fi連接，可支持在接入點和客戶端之間協同使用或單獨用於多客戶端場景，以實現極低的時延性能表現。

通過新一代的智能雙藍牙技術，即擁有優化連接的兩個射頻，FastConnect 7800 為Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、藍牙LE Audio（藍牙低功耗音頻）和藍牙5.3 帶來支持，使藍牙配件的信號連接範圍增加近1倍、配對時間縮短一半，用戶可以輕鬆即時地調整智能手機和電腦間或耳塞和車內免提系統間的藍牙連接。通過FastConnect 7800， 藍牙終端設備可利用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術串流高帶寬的沉浸式音樂，同時為遊戲手柄和/或其他輸入設備提供穩健、快速響應的連接。

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術賦能支持無損音質

本次高通還宣布推出兩款全新超低功耗無線音頻平台——高通S5音頻平台（QCC517x）和高通S3音頻平台（QCC307x），兩款平台經過優化並支持雙藍牙模式，將傳統藍牙無線音頻和麵向音頻共享和廣播集成全新LE Audio技術標準相結合。

高通S5/S3支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，並在首次讓真無線耳機支持16-bit 44.1kHz的CD級無損藍牙音質。在音質方面還可支持24-bit 96kHz的超高清藍牙音質、32kHz超寬帶語音支持超清晰通話。其它特性方面，還具備搭載自然透傳模式，智能適應處理風噪、防止嘯叫等特性的第3代高通自適應主動降噪（ANC）技術；立體聲錄音功能；支持在音源設備間實現輕鬆無縫切換的多點藍牙無線連接；支持高達3麥克風的高通cVc迴聲消除與噪音抑制（ECNS）等。

在遊戲模式下從手機產生聲音到耳機播放聲音的全鏈路，時延可低至68ms，與前代相比降低了25%，並支持語音同步回傳。

另外，高通S5/S3在達到上代產品2倍計算性能、3倍存儲的同時，功耗相比前代平台還降低了20%，並支持晶圓級封裝，從而支持廠商設計更為小巧、佩戴上更舒適的產品。

高通S5/S3音頻平台正在向客戶出樣，商用產品預計將於2022年下半年面市。