瀾起科技宣佈其DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶元已成功實現量產。 該系列晶元是DDR5記憶體模組的重要元件，包括寄存時鐘驅動器 （RCD）、數據緩衝器 （DB）、串行檢測集線器 （SPD Hub）、溫度感測器 （TS） 和電源管理晶片 （PMIC），可為DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等記憶體模組提供整體解決方案。

隨著資訊技術的飛速發展，記憶體技術現已發展至DDR5世代。 作為業界領先的記憶體介面晶元組供應商和JEDEC記憶體標準的積極貢獻者，瀾起科技專注於記憶體介面技術的持續創新，這次推出的DDR5第一子代記憶體介面晶元RCD/DB，支援的最高速率達4800Mbps，是 DDR4最高速率的1.5倍;介面電壓低至1.1V，能耗更低;採用創新的信號校準協定及均衡技術，大幅提高了記憶體信號完整性。

與DDR4記憶體模組相比，DDR5記憶體模組在架構上進行了革新，除配置記憶體顆粒和記憶體介面晶元之外，還需要搭配其它專用配套晶元。 瀾起科技精準把握這一技術趨勢，首次推出了DDR5 PMIC、TS 及SPD Hub這三款配套晶元，可為DDR5記憶體模組提供多通道電源及管理、多點溫度檢測、I3C串行總線及路由等輔助功能。 這些配套晶元與記憶體介面晶元一起，共同助力DDR5記憶體模組在速度、容量、節能及可靠性等方面實現全面提升，滿足新一代伺服器、台式機及便攜式電腦對記憶體系統的更高要求。