儘管蘋果曾因在 iMac 一體機產品線上用「夢幻單熱管」來壓制英特爾酷睿 i9 處理器而遭到群嘲，但自研 Apple Silicon 的極佳能效比，又讓這家庫比蒂諾科技巨頭”站著將面子掙了回來”。 早些時候，@L0vetodream 在 Twitter 上分享了一組 2021 款 16.2 英寸 M1 Max MacBook Pro 的拆解圖，結果引發了網友們的一片驚歎。

通過這組圖片，我們首次見到了 M1 Max 定製晶片組的本體。 而簡單一根熱管 + 雙風扇的解決方案，也確實達到了蘋果想要的兼顧散熱效率 + 靜音運行的總體目標。

參考蘋果在發佈會上的表述，改進後的散熱系統，可在較低轉速下將通風量提升 50% 以上。 此外得益於 M1 Pro / M1 Max 定製 SoC 的先進能效，用戶幾乎不會受到雜訊的困擾。

與市面上主流的 x86 筆記型電腦相比，2021 款 16.2 英寸 M1 Max MacBook Pro 的元器件集成度和散熱器設計，著實給予了我們巨大的差異感。

在外形笨重的高端遊戲本上，PC OEM 製造商動輒配備多條熱管 + 大型散熱器（甚至動用均熱板）的組合，且風扇轉速分分鐘原地起飛。

但是放眼 2021 款 MacBook Pro，我們發現主機板 PCB 的實際面積相當小巧，兩側圓圈留給了散熱風扇、機身其餘位置則幾乎被電池給佔滿。

至於最核心的 M1 Pro / M1 Pro 定製晶片，則被兩枚 / 四枚統一記憶體（UMA）給包裹，此外 @L0vetodream 拿出了一枚 1 元（RMB）硬幣來對比大小。

據悉，統一記憶體（UMA）架構允許SoC與記憶體協同工作、並更快地執行相關操作。 且官方參數顯示，M1 Max 晶片的最大記憶體頻寬為 400 GB/s 。

最後，從許多科技 up 主的首發開箱評測來看，2021 款 MacBook Pro 在特定工作流程中的性能優化確實相當到位。 即使忽略掉功耗 / 溫度牆，許多高端 x86 PC 都難以與之一戰。