Google 為旗下 Pixel 6 / 6 Pro 智慧機配備了該公司首款定製的 Tensor 行動晶片組，並且採用了三星 5nm 製程工藝。 此外這枚 SoC 的 CPU 配置也相當不同於尋常，包括 2 個 Cortex-X1 高性能核心、兩個 Cortex-A76 性能核心（夢回 2018 年）、以及四個 Cortex-A55 節能核心。

（圖 via GSM Arena）

ARM Cortex-A X1 高性能 CPU 內核在今年非常流行，高通驍龍 888 和三星Exynos 2100 均有使用（同為三星 5nm 製程工藝）。

參考早期 Geekbench 基準測試結果 —— 軟體報告 X1 主頻 2.8GHz，但我們經常看到 2.9 / 3.0GHz 的數值 —— 我們對它的單核跑分也早就不見怪。

Pixel 6 Pro – Geekbench 5

然而與高通驍龍 888 和三星 Exynos 2100 相比，我們發現 Pixel 6 定製晶片組的多核性能有些偏低。

Pixel 6 – Geekbench 5

部分原因是Google將較新的 Cortex-A78 內核（其中三個）換成了 A76，且 Cortex-X1 高性能核心本身也相當耗電，具體還得看Google是如何設置溫度牆的。

黑鯊 4 Pro / 驍龍 888 機型 – Geekbench 5

GSM Arena 手頭也有一部評測用的 Pixel 6 Pro，因而能夠通過早期跑分來迅速發現這些問題。 而且看看日曆，Google 定製晶片組也將很快面臨與下一代驍龍 / Exynos 移動 SoC 的競爭。

Galaxy S21 5G / Exynos 2100 機型 – Geekbench 5

隨著競爭對手換用更新的 Cortex-X2 與 A710 核心，Pixel 6 上的 Google 定製 Tensor 晶片組也將在預期性能上被其輕鬆超越。

當然 Google 這邊也不是毫無勝算，至少 Tensor SoC 中集成的 Mali-G78 MP20 GPU 非常強大，在 3DMark《Wildlife Extreme》基準測試專案中領先大多數 Android 智慧機。

此外 Google 本就指望 Tensor 定製晶片組能夠更適合機器學習等任務，從而在圖像處理等演算法上與競爭對手拉開更大的差距。