Geekbench曝光榮耀X30 Max新機:天璣900晶元組+8GB RAM
傳聞稱榮耀 X30 Max 新機配備了 7.09 英寸的大螢幕,現 Geekbench 基準測試資料庫又曝光了它的晶片組和記憶體參數。 可知在聯發科天璣 900 八核 5G SoC 和 8GB RAM 的加持下,代號為 Honor KKG-AN70 的設備取得了單核 721 / 多核 2129 的成績。
(圖 via 91Mobiles)
此外 Geekbench 基準測試資料庫暗示了榮耀X30 Max 或有更多存儲配置選項,比如 6GB RAM 的衍生版本。 軟體方面,該機預裝了開箱即用的Android11行動作業系統。
截圖(來自:Geekbench)
參考早前傳聞,榮耀 X30 Max 還有望配備 7.09 英寸 @ FHD+ 解析度的 IPS LCD 屏、立體聲揚聲器、支援 22.5W 快充的 5000 mAh 電池、以及 NFC 近場接觸和側面指紋感測器。