據《日經亞洲評論》報導，OPPO正在為其高檔手機開發高端移動晶元，以獲得對核心元件的控制權，降低對高通、聯發科等半導體供應商的依賴。 知情人士稱，OPPO計劃在2023年或2024年推出的手機上使用自研移動系統級晶元（SoC），具體取決於OPPO的開發速度。

OPPO希望使用台積電的3奈米製程工藝，成為繼蘋果公司、英特爾公司之後第二波使用台積電尖端技術的客戶。

OPPO將因此加入蘋果、三星電子、小米集團等一系列智慧機製造商的行列，開發自主處理器。 Google在周二發佈了Pixel 6系列手機，首次使用了自主Tenor移動處理器。 自研晶元還能夠加強OPPO對供應鏈的控制，有望減輕大範圍供應短缺和中斷產生的影響。

另外，OPPO還在為其手機相機開發自主AI演算法和定製圖像信號處理器。 隨著越來越多的智慧機用戶根據先進的拍照和視頻功能來購買手機，小米、vivo等國內對手已經推出了自主圖像信號處理器。 和系統級晶元的開發相比，圖像信號處理器的開發難度要低一些。 系統級晶元需要同時結合中央處理器和圖形處理器功能、安全和連接性以及與給定操作系統的整合。

OPPO拒絕就具體晶元開發過程置評，但表示公司的核心策略是開發優質產品。 “任何研發投資都是為了提升產品競爭力和用戶體驗。” OPPO表示。 台積電不予置評。