瑞薩討論未來發展的總體規劃:以40奈米為界 分劃自產和外包代工
日經亞洲近日專訪了日本半導體供應商瑞薩的高管,談及了公司的未來發展的總體規劃。 據日經亞洲評論10月13日報導,瑞薩高管Sailesh Chittipeddi向記者透露,雖然公司依然堅持晶元自主製造計劃,但先進工藝節點會選擇外包給台積電等代工廠。
他說:「從長遠來看,更先進的節點我們將不得不依賴第三方,對於任何比成熟工藝的40奈米更高級的晶元,我們都必須依賴代工合作夥伴。 ”
Chittipeddi 負責公司的非汽車業務,該業務占瑞薩電子一半以上的收入和三分之二的利潤。 該公司一直在積極向汽車晶片以外的領域多元化發展,四年內完成了三筆數十億美元的收購:2017 年收購了Intersil、2019年收購了Integrated Device Technology,今年則收購了Dialog Semiconductor。 這些收購説明瑞薩電子轉變為全球型的晶元製造商。
10年來瑞薩的銷售情況以及營業利潤
Chittipeddi說:「我們的全球競爭力比以往任何時候都更強,以前我們只專注於一個非常狹窄的市場區隔。 “不過該公司目前選擇避開對價格敏感的消費市場,而臺灣地區和韓國公司往往把重心放在這些市場。
眾多半導體分析師似乎對該公司的戰略感到滿意,預計該公司今年的利潤將創下歷史新高。 瑞薩的這種”fab-lite”方法也會有供應鏈中斷的風險,例如疫情在越南和馬來西亞傳播而導致的生產停工,以及在台灣地區出現的產能瓶頸。 Chittipeddi說:「我們把晶片外包多元化,不會依賴一個地區或一個國家來供應我們的產品。 ”
多年來,瑞薩專注於汽車類比晶片這一穩定但獲利率較低的市場,主要競爭對手是德州儀器、博通、 Analog Devices這些模擬晶元類的大型企業。
不過Chittipeddi 強調,瑞薩電子的目標並不是與市場的這些”大人物”正面競爭。
該公司依然還會專注於利基市場區隔,可以遠離類比晶片類型中爭奪激烈的主要戰場,例如通信處理器和數據轉換器。 對於雲數據中心運營商來說,瑞薩專注電源管理晶元,以及協調處理器與記憶體的記憶體介面設備。 對於電信設備製造商來說,它專注於濾波器的研發等等。 (校對/小山)