Geekbench曝光Realme RMX3461新機 採用高通驍龍778G晶元組
在早前亮相工信部電信設備認證中心(TENAA)之後,Geekbench 基準測試資料庫又曝光了代號為 RMX3461 的 Realme 新機。 91Mobiles指出:Realme將很快在本土市場推出傳說中的 Q3s 新機。 而最新的 Geekbench 爆料,揭示 Realme Q3s 採用了高通驍龍 778G 處理器、8GB RAM、且預裝了 Android 11 移動操作系統。
(圖自:TENAA)
Geekbench 5 數據表明,採用了高通驍龍 778G 八核 5G 晶片組 + 8GB RAM 的 RMX3461 智慧機,取得了單核 791 / 多核 2783 分的基準測試成績。
軟體方面,Geekbench 指出其預裝了 Android 11,但Realme顯然會為 Q3s 帶來基於 Realme UI 的定製個人化體驗。
Geekbench 截圖(via 91Mobiles)
參考此前工信部的爆料,Realme Q3s 配備了 6.59 英寸 @ FHD+ 解析度(1080×2400)的 LTPS 面板,有望支援 144Hz 高刷新率。
拍照方面,該機採用了 48MP 主攝 + 2MP 感測器的後置三攝組合,另有支援 30W USB-C 快充的 5000 mAh 電池。