作為嵌入式存儲解決方案的全球領導者之一，SkyHigh Memory 正在推出 3.0V 的 1Gb – 4Gb（4K 頁面）和 2KB ML-3 系列 NAND Flash 。 為確保優異性能，SkyHigh SLC NAND 快閃記憶體新品採用了業內領先的 1x nm 工藝製程。 需要指出的是，該公司初代串行（SPI）與第三代並行 SLC NAND 提供了不同的介面，且完善了已投產的 ML-3（4Gb – 16Gb）產品線。

（來自：SkyHigh Memory）

新的 1 Gb – 4 Gb 設備將為關鍵資料提供存儲支撐，讓系統能夠在 +105 °C 的高溫下可靠運行。

得益於內建的 ECC 引擎，ML-3 系列可支援低至 1-bit ECC 引擎的晶片組，以適應具有更高 ECC 引擎的傳統 / 現代晶片組。

ML-3 系列還提供了各種安全功能，能夠保護敏感的啟動代碼、系統固件和應用程式的完整性，使之免受惡意軟體的侵害。

SkyHigh Memory 宣稱，ML-3 系列產品線非常適合高可靠性 / 安全應用，包括工業控制、網路設備、物聯網應用、以及機頂盒。

首席執行官 GH Bae 表示：我公司完整的 ML-3 NAND 快閃記憶體產品線能夠提供高可靠性和增強的安全性，具有高性能應用所需的串 / 並行介面。

其符合我們為快速增長的目標市場提供高可靠性 / 安全記憶體解決方案的總體戰略，並且涵蓋了工業、網路和物聯網等領域。

據悉，安全系統需要對存儲元件採用特殊的設計，以免其中存儲的數據可免受程式設計 / 擦除操作的影響。

具體說來是，SkyHigh Memory ML-3 SLC NAND 快閃記憶體產品提供了競品缺失的兩套保護機制 —— 易失性 / 永久塊保護。

Volatile Block Protection 可保護整個記憶體的內容，此時保護參數設置是易失性的，因此必須在上電時載入到設備中。

Permanent Block Protection 的保護參數設置是永久的，並且在產品的生命週期內僅程式設計一次（簡稱 OTP），最多可永久保護 64Mb 。

此外，ML-3 SLC NAND 產品系列器件包含 1 Mb 的 OTP，這是市場上所有 SLC NAND 中最大的 OTP 。

最後，SkyHigh Memory 的初代 ML-3 串行介面（SPI）SLC NAND 記憶體採用了 8 引腳 LGA（6mm × 8mm）封裝，以節省 PCB 板空間並簡化電路佈局。

至於 ML-3 並行（Parallel）SLC NAND 記憶體，其為第 1 / 2 代 SkyHigh Memory 並行介面 SLC NAND 記憶體提供了遷移路徑（具有外形 / 安裝兼容性），並且採用了業內標準的 48 引腳 TSOP（12mm × 20mm）和 63 引腳 BGA（9mm × 11mm）封裝。

其中 2Gb / 4Gb ML-3 串 / 並行 SLC NAND 快閃記憶體現已向合作夥伴出樣， 而 1Gb ML-3 串 / 並行 SLC NAND 快閃記憶體 SKU 則要等到 2022 年 1 月。