在 Pixel 6 / 6 Pro 上市前，Google 已經著重介紹過新機配備的高性能 Tensor 晶片，據說專注於機器學習和改進計算攝影。 最新爆料稱，這款定製SoC還有望帶來高達80%的性能提升。 儘管沒有披露到底拿誰來比較，但它很可能是 Pixel 5 上採用的高通驍龍 765G 中端 5G SoC 。

（圖 via WCCFTech）

此前，我們已經匯總了與 Pixel 6 智慧機有關的大量資訊。 可以說除了 Tensor SoC 的性能資訊，其它方面都已經了解得相當全面。

據說得益於 80% 的性能提升，Pixel 6 的應用載入速度更快、遊戲回應更加順暢，且能效續航表現也更加出色。

爆料人聲稱如此高的增益，參考的是Google內部開展的基準測試。 猜測通過將 Tensor 晶片挪到散熱更良好的區域，Pixel 6 / 6 Pro 的 SoC 將不再輕易撞上溫度牆。

（來自：Carphone Warehouse）

即使這枚 Tensor 晶片的綜合跑分不一定能打過市面上的旗艦競品，Google 仍有望通過 App 使用體驗方面的優化（快速開啟 / 減少載入等待時間 / 更流暢的交互），給廣大用戶帶來超出預期的驚喜。

最後，拋開 Tensor 的硬體性能優勢，真正的魔力，應該還是取決於 Google 的軟體優化。