博主@數碼閒聊站爆料，明年是聯發科衝擊高端市場的關鍵一年，聯發科下一代旗艦晶元將是前期唯一一款基於台積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示，聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。

據爆料，天璣2000將採用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行視窗、FP/ASIMD流水線、載入存儲視窗和結構等進行了專門優化，提升處理效率。

更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，這將是聯發科迄今為止最強悍的手機晶元。

我們知道，高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898，傳聞驍龍898基於三星4nm工藝製程打造。

作為對手，聯發科下一代旗艦晶元使用的是台積電4nm工藝，表現值得期待。