在全球晶圓代工產業，圍繞台積電、三星及英特爾三者的競爭話題始終不斷。 近日，三星在”Samsung Foundry Forum 2021″（晶圓代工論壇）上宣佈，將在2022 年上半年推出3nm GAA工藝，同時在2025年商用生產2nm GAA製程晶片。

除了在先進節點上持續拉近與台積電的量產時程，在此次論壇上，三星也宣佈推出全新的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。

17LPV工藝是28nm工藝的進階版，融合了28nm BEOL後端工序、14nm FEOL前端工藝，新工藝能夠為客戶帶來顯著的成本優勢，同時享受更優秀的能效優勢。

相比傳統28nm工藝，三星17LPV工藝晶元面積縮小了43%，性能提升了39%，功率效率提高了49%。 儘管這一工藝量產時間並未得到披露，但三星已宣佈第一個應用物件將是ISP圖像信號處理器，屬於三星旗下CMOS感測器產品線。

除此之外，三星也在將17LPV工藝集成到其高壓產品中，針對需要後端高壓支援並結合邏輯改進的DDIC/顯示驅動器。

除了17LPV，三星也公佈了用於MCU和嵌入式MRAM的14nm及14LPU技術路線。 據悉，三星代工部門還打造了14nm LPU工藝，即Low Power Ultimate，但並未透露詳情。 （校對/思坦）