英特爾首席執行官Pat Gelsinger重申了關於英特爾計劃創建一個930億美元的半導體製造部門的聲明，該部門位於歐洲。 該計劃將進行長達10年以上的發展。 這一資訊是他在位於德國慕尼克的IAA移動汽車展上的會談中再次提到的。 Gelsinger表示，新的擴建專案將是”世界上最先進的晶片工廠”。 新的開發專案將利用ASML控股的EUV（極紫外光刻）工具，用於未來的尖端部件。

Gelsinger表示，生產過程將與他們組織的”IDM 2.0″更新項目相結合，並有興趣與汽車製造商合作，更新其生產和開發資源。

去年7月，英特爾發佈了關於該公司計劃在歐盟建立半導體製造廠的資訊。 正如之前報導的那樣，這使英特爾在開發更先進的晶元方面與臺灣半導體製造公司（TSMC）以及三星處於直接競爭中，這兩家公司在整個晶元行業都佔有很大的股份。 Gelsinger打算將該公司帶回過去的更高行業標準。

利用ASML公司的設備，也就是設備中「高數值孔徑」技術的來源，英特爾計劃採用較新的EUV能力來製造晶體管為20埃的IC（積體電路），與他們的7納米結點技術相比，尺寸減少了60%。 目前，英特爾利用10奈米節點來生產他們的設備和產品，而台積電和三星使用5奈米節點進行生產。 Gelsinger表示，英特爾最早將在2024年上半年開始生產，並放棄10奈米節點技術，採用4奈米和3奈米節點進行生產。

英特爾的新工廠一旦完全開發，將直接產生10000個工作崗位。 英特爾的首席執行官已經與歐盟的各個領導人會面，如比利時、法國、德國、愛爾蘭、義大利、波蘭和荷蘭，以討論政府對該計劃的資助。 新址不僅需要大面積的土地，而且還需要其他設施，如水、電和當地專家，之所以選址到歐盟地區，是因為”該專案有相當大的財政承諾”。

4月，英特爾宣布，他們正在與汽車製造商合作，以創造對行業有影響力的部件，特別是在全球晶元短缺期間。 Gelsinger在上個月跟進了該公司的計劃，以增加較新的半導體發展的好處。

英特爾表示，戴姆勒、博世和大眾等企業都對其加速器計劃感興趣，儘管暫時還沒有一個企業正式表態加入，沒有政府領導或汽車公司公開宣佈與英特爾的任何新發展，但這些工作應該最早在2022年開始看到進展。