由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化專案公司華海清科研發的首台12英寸超精密晶圓減薄機（Versatile-GP300）正式出機，發往國內某積體電路龍頭企業。 據清華大學新聞網報導，該裝備將應用於3D IC製造、先進封裝等晶元製造大生產線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

12英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300

12英寸超精密晶圓減薄機是積體電路製造不可或缺的關鍵裝備。 該裝備複雜程度高、技術攻關難度大且市場准入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內市場嚴重依賴進口。 為了突破減薄裝備領域技術瓶頸，路新春教授帶領華海清科利用其在化學機械拋光領域產業化經驗，集中力量開展超精密減薄理論與技術研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智慧控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，研製出首台用於12英寸3D IC製造、先進封裝等領域晶圓超精密減薄機，解決該領域”卡脖子”問題。

12英寸CMP裝備系列化產品（Universal-300X型）

華海清科：清華大學化學機械拋光與減薄裝備技術產業化基地

面向國家積體電路產業發展佈局，路新春教授團隊自2000年起開展化學機械拋光（CMP）基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十余項，成功孵化華海清科並研製出我國第一台12英寸”干進干出”CMP裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水準，實現28nm工藝量產，並具備14-7nm工藝拓展能力。 累計超過110餘台應用於先進積體電路製造大生產線，市佔率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。 （校對/七七）